将来に向けた革新的アーキテクチャが、低コストで妥協のない性能を実現し、DOCSIS(R) 3.1の普及をサポート
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、DOCSIS(1) 3.1チップセットのSTiD325（コードネーム:Barcelona）を発表しました。同製品は、ブロードバンドCPE(2) ケーブル・モデム、電話機能付きケーブルモデム（eMTA）、ゲートウェイに加え、セット・トップ・ボックス（STB）用のチップセットと組み合わせることにより、ビデオ・ゲートウェイのアプリケーションに適しています。また、米国コロラド州キーストーンで開催されたCableLabs Summer Conference（2015年8月2～5日）において、同製品のデモが実施されました。
DOCSIS 3.1は、CableLabs(R)が策定した規格で、OFDM(3) マルチキャリア変調とLDPC（low-density parity-check）符号を用いた前方誤り訂正機能を組み合わせることでスペクトル効率を改善し、既存のHFC（Hybrid Fiber-Coax）ネットワークにおけるマルチ・ギガビットのデータ通信を可能にします。
STのグループ・バイスプレジデント 兼 コンスーマ製品事業部 ジェネラル・マネージャであるPhilippe Nottonは、次の様にコメントしています。「DOCSIS 3.1の商用サービスの開始を見据え、STの革新的なプラットフォーム・アーキテクチャを採用した BarcelonaがケーブルTV業界の標準的なチップセットソリューションになることを目指しています。マルチ・ギガビット対応ケーブルTV用ゲートウェイ向けにはBarcelona単体で、また、UltraHD対応メディア・ゲートウェイ向けにはMonaco SoCと組み合わせるなど、STは迅速な設計を可能にする完全なソリューションを提供します。」
DOCSIS 3.1に準拠するBarcelonaが搭載するチャネル構成
・OFDMダウンストリーム・チャネル（196MHz） x 2個
・シングル・キャリアDOCSIS 3.0 QAM(4) ダウンストリーム・チャネル x 32個
・OFDM-Aアップストリーム・チャネル（96MHz） x 2個
・シングル・キャリアDOCSIS 3.0 QAMアップストリーム・チャネル x 8個
長年にわたりDOCSIS技術に関わってきたSTは、規格の策定に貢献すると同時に、すべてのAcceptance Test Plan開発委員会および相互運用性試験にも参加してきました。その取り組みの結果として、Barcelonaの初期プラットフォームは、先に実施された世界初の終端間DOCSIS 3.1フィールド試験において、正常に動作しました。
高効率かつ高性能なBarcelonaは、さまざまな優れた機能を搭載しています。
・10K DMIPS超のCPU処理性能、全ポートでのラインレートのネットワーク・インタフェース、ルーティング / スイッチング用のハードウェア・アクセラレータを備えた高性能なマルチコア64bit ARM(R) CPUを搭載しており、大手ケーブルTV事業者は、拡張性のあるCPEプラットフォームを構築することで、将来的にさまざまな新サービスの導入が可能
・DOCSIS 3.0 32x8との後方互換性があり、低コストかつスムーズなDOCSIS 3.1への移行が可能
・スタック間の結合度の最小化により、独立したソフトウェア開発およびソフトウェア・アップグレードを簡略化すると同時に、自宅モニタやホーム・オートメーションなどの新機能の導入や、多様なWi-Fi設定を可能にする柔軟性の高いアーキテクチャ
・28nm FD-SOI技術により、ファンレス設計を含め、すべての動作レベルでの卓越した電力効率と、高効率なRF部とアナログ部の統合を実現
現在、Barcelonaは主要顧客向けにサンプル出荷中で、DOCSIS / PacketCableのスタックを含むRDK-Bソフトウェアが実装されています。
STiD325の詳細については、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください。
(1)Data Over Cable Service Interface Specification（DOCSIS）
(2)CPE（Customer Premises Equipment）には、ユーザ側で動作するSTB、ルータおよびゲートウェイが含まれています。
(3)Orthogonal Frequency Division Multiplexing（OFDM）は、複数の搬送周波数において、デジタル・データをエンコードする手法です。
(4)Quadrature Amplitude Modulation（QAM）は、アナログ信号において、位相と振幅の組み合わせが16個の4bitパターンのいずれかを示しているデジタル・データをエンコードする手法です。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ (リンク ») ）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
デジタル製品グループ
TEL : 03-5783-8340 FAX : 03-5783-8216
プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、DOCSIS(1) 3.1チップセットのSTiD325（コードネーム:Barcelona）を発表しました。同製品は、ブロードバンドCPE(2) ケーブル・モデム、電話機能付きケーブルモデム（eMTA）、ゲートウェイに加え、セット・トップ・ボックス（STB）用のチップセットと組み合わせることにより、ビデオ・ゲートウェイのアプリケーションに適しています。また、米国コロラド州キーストーンで開催されたCableLabs Summer Conference（2015年8月2～5日）において、同製品のデモが実施されました。
DOCSIS 3.1は、CableLabs(R)が策定した規格で、OFDM(3) マルチキャリア変調とLDPC（low-density parity-check）符号を用いた前方誤り訂正機能を組み合わせることでスペクトル効率を改善し、既存のHFC（Hybrid Fiber-Coax）ネットワークにおけるマルチ・ギガビットのデータ通信を可能にします。
STのグループ・バイスプレジデント 兼 コンスーマ製品事業部 ジェネラル・マネージャであるPhilippe Nottonは、次の様にコメントしています。「DOCSIS 3.1の商用サービスの開始を見据え、STの革新的なプラットフォーム・アーキテクチャを採用した BarcelonaがケーブルTV業界の標準的なチップセットソリューションになることを目指しています。マルチ・ギガビット対応ケーブルTV用ゲートウェイ向けにはBarcelona単体で、また、UltraHD対応メディア・ゲートウェイ向けにはMonaco SoCと組み合わせるなど、STは迅速な設計を可能にする完全なソリューションを提供します。」
DOCSIS 3.1に準拠するBarcelonaが搭載するチャネル構成
・OFDMダウンストリーム・チャネル（196MHz） x 2個
・シングル・キャリアDOCSIS 3.0 QAM(4) ダウンストリーム・チャネル x 32個
・OFDM-Aアップストリーム・チャネル（96MHz） x 2個
・シングル・キャリアDOCSIS 3.0 QAMアップストリーム・チャネル x 8個
長年にわたりDOCSIS技術に関わってきたSTは、規格の策定に貢献すると同時に、すべてのAcceptance Test Plan開発委員会および相互運用性試験にも参加してきました。その取り組みの結果として、Barcelonaの初期プラットフォームは、先に実施された世界初の終端間DOCSIS 3.1フィールド試験において、正常に動作しました。
高効率かつ高性能なBarcelonaは、さまざまな優れた機能を搭載しています。
・10K DMIPS超のCPU処理性能、全ポートでのラインレートのネットワーク・インタフェース、ルーティング / スイッチング用のハードウェア・アクセラレータを備えた高性能なマルチコア64bit ARM(R) CPUを搭載しており、大手ケーブルTV事業者は、拡張性のあるCPEプラットフォームを構築することで、将来的にさまざまな新サービスの導入が可能
・DOCSIS 3.0 32x8との後方互換性があり、低コストかつスムーズなDOCSIS 3.1への移行が可能
・スタック間の結合度の最小化により、独立したソフトウェア開発およびソフトウェア・アップグレードを簡略化すると同時に、自宅モニタやホーム・オートメーションなどの新機能の導入や、多様なWi-Fi設定を可能にする柔軟性の高いアーキテクチャ
・28nm FD-SOI技術により、ファンレス設計を含め、すべての動作レベルでの卓越した電力効率と、高効率なRF部とアナログ部の統合を実現
現在、Barcelonaは主要顧客向けにサンプル出荷中で、DOCSIS / PacketCableのスタックを含むRDK-Bソフトウェアが実装されています。
STiD325の詳細については、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください。
(1)Data Over Cable Service Interface Specification（DOCSIS）
(2)CPE（Customer Premises Equipment）には、ユーザ側で動作するSTB、ルータおよびゲートウェイが含まれています。
(3)Orthogonal Frequency Division Multiplexing（OFDM）は、複数の搬送周波数において、デジタル・データをエンコードする手法です。
(4)Quadrature Amplitude Modulation（QAM）は、アナログ信号において、位相と振幅の組み合わせが16個の4bitパターンのいずれかを示しているデジタル・データをエンコードする手法です。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ (リンク ») ）をご覧ください。
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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