ザイリンクス、トランシーバーの技術革新でデータ センター インターコネクトのコスト効率の向上を実現

Virtex UltraScale デバイス、1 レーン当たり 25G bps で 5m の銅線接続をサポートする業界初の FPGA



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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 2 月 2 日 (米国時間)、データ センター インターコネクトのコスト効率を大幅に改善する、ザイリンクスのトランシーバー技術の飛躍的な進歩を発表した。ザイリンクスの Virtex(R) UltraScale™ デバイスは、データ センターにおける最長 5m の銅線と最長 1m のバックプレーン インターコネクトをサポートする、25GE、50GE、100GE 銅線およびバックプレーン IEEE や 関連規格に準拠した。これらの規格には、IEEE 802.3bj 100GBASE-CR4/KR4、IEEE 802.3by 25GBASE-CR/CR-S/KR/KR-S、25G Ethernet Consortium 50GBASE-CR2/KR2 が含まれる。ザイリンクスの技術革新により、データ センター分野の顧客は、規格に準拠したベンダーの量産品を使用して、N x 25G レーンの銅線接続でデータ センターのサーバーを Top of Rack (ToR) スイッチに接続し、光ファイバーよりもコスト効率と電力効率に優れたソリューションを実現できる。

ザイリンクスのトランシーバー技術は、卓越した信号品質と自動適応等化により、最高のシグナル インテグリティおよび最高速のシリアル リンク インプリメンテーションを実現する。Virtex UltraScale FPGA は、内蔵 100G イーサネット MAC IP、ソフト エラー訂正 (RS-FEC) IP、ASIC クラスのロジック ファブリックに加え、データ センター ワークロードを高速化する、高性能かつ低レイテンシの完全なイーサネット ソリューションを提供する。

ザイリンクスの FPGA & SoC プロダクト マネージメントおよびマーケティング担当シニア ディレクターであるカーク サバーン (Kirk Saban) は、「Virtex UltraScale FPGA は、現在、量産体制に入っています。ザイリンクスは、1 レーン当たり 25Gb の銅線およびバックプレーン規格に対応する業界唯一の FPGA メーカーとして、コスト パフォーマンスが最も高いソリューションを最も低リスクでデータ センター分野のお客様に提供できるよう、全力を注いでいます」と述べている。

100GBase-CR4 および 100GBase-KR4 の電気規格に準拠した、ザイリンクスの Virtex UltraScale 30Gig GTY トランシーバーのビデオ デモは、 (リンク ») をご覧いただきたい。

ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、SDN/NFV、ビデオ / ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

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