OPC Foundation とCC-Link協会が、ハノーバフェアにてMoUを締結

工場とIT間の連携に向けて両協会が協力することに合意

CC-Link協会（CLPA）とOPC Foundationは、高度な生産を目指すスマート工場を実現するためのエンジニアリングコスト削減に向けて、製造現場の装置とITシステム間のインターフェース統一に向けて連携していくことで合意しました。



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2016年4月26日、ハノーバ： CC-Link協会（CLPA）とOPC Foundationが、ハノーバフェアにてMoUを締結しました。

CLPAが普及活動をしている産業用フィールドバスCC-Link、産業用Ethernet CC-Link IEは、アジアを始めとした世界各地の製造設備で採用されており、近代的な自動化設備の実現と、その生産性向上に寄与しています。
一方、IIoT 、Industry4.0、中国製造2025やe-F@ctoryなどのメガトレンドにより、IT技術を活用した高度な生産システムの実現が求められる中、製造現場のあらゆる装置から生産や品質に関わる全ての情報を収集し、生産管理や品質管理、さらには受発注システムなどのITシステムと連携させることが必要不可欠となってきています。しかしながら、実際の製造現場には様々な装置が存在し、装置とITシステムの連携を実現するには多大なエンジニアリングコストがかかっています。
こういった背景から、CLPAはまず、製造現場のデバイス情報を扱うプロファイルであるCSP+を拡張し、様々な装置の様々な情報を統一的に扱う仕組みを構築します。また、OPC Foundationとの協力のもとOPC UAモデルへのマッピングを行います。これにより、製造現場の装置とITシステム間のインタフェースが統一され、高度な生産を目指すスマート工場を実現するためのエンジニアリングコスト削減に寄与します。

CC-Link協会（CLPA）について

CC-Link協会（CLPA）は、世界中に2,600社を超える会員を持つグローバルな組織です。CC-Link協会及び会員企業の共通の目標は、CC-Linkファミリーオープンネットワークの推進と技術開発であり、ユーザー様の統合型生産システムの導入に役立つことに重点を置き、その活動に取り組んでいます。

大容量データ処理に理想的なCC-Link IEの1Gbps性能、及びCC-Link IEやCC-Linkから汎用Ethernet上のSLMP（Seamless Message Protocol）対応製品への接続を可能にする柔軟なトポロジーは、三菱電機のe-F@ctoryなどのFA統合ソリューション構想を支える、基礎・核となる技術として既に採用されています。そのため、お客様はこれらの技術を利用してIndustry4.0、IIoT、中国製造2025などの新たな生産革新コンセプトにおける課題を解決するためのインフラストラクチャーを構築できます。

CLPAは、産業用通信における新たなオープンスタンダードの開発における立役者であるとともに、会員企業の接続製品開発活動を支援し、さらに品質管理機関としてその接続製品の認定や、オープンネットワーク環境の整備を行っています。またCLPAは会員を代表して高度なCC-Linkベースネットワークテクノロジーのさらなる普及を目的に、積極的なプロモーション活動を展開しています。CLPAの現在の幹事会メンバーは、3M、Balluff、Cisco、Cognex、IDEC、三菱電機、Molex、NEC、Digital （Proface）です。

プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)