装置情報を統一的に扱う仕組み「装置用CSP+」が完成

CC-Link協会 2017年11月29日

From PR TIMES

OPC Foundationと共同でOPC UAと装置用CSP+のコンパニオン仕様を発表

CC-Link協会(本部:名古屋市)は、多種多様な機器を共通のインターフェースで扱う仕組みの実現手段として、必要な情報を共通フォーマットで記述した言語仕様である従来のCSP+(Control & Communication System Profile)を活用し、様々な装置の情報の共通化や見える化を実現する「装置用CSP+」を発表しました。



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IIoT、Industry4.0や中国製造2025などのメガトレンドにより、IT技術を活用した高度な生産システムの実現が要求されている昨今、製造現場の生産や品質に関わるあらゆる情報を収集し、それらを監視・管理するITシステムとの連携が不可欠となっています。しかしながら、実際の製造現場には様々な装置が存在し、装置とITシステムの連携には多大なコストが掛かることが課題でした。

この課題を解決するために、2016年4月 ハノーバフェアにてOPC FoundationとMoUを締結し、上記メガトレンドの中核を担う標準技術として注目を集めるOPC UAモデルへのマッピング仕様の検討を進めてきました。そしてこの度、OPC Foundationの協力の下、コンパニオン仕様書をリリースしました。

▶コンパニオン仕様書のダウンロード先:
(リンク »)

■装置用CSP+の概要
装置用CSP+は、XML形式ファイルで表現され、表現対象とする装置に関して以下の情報を保有します。
・ 装置のスペックに関する情報
・ アプリケーションソフトウェア向けに公開する装置の情報(装置情報)
・ 装置から取得するデータとその取得方法に関する情報(装置データ)装置情報と装置データの紐付け情報
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■CC-Link協会について
CC-Link協会(CLPA)は、世界中に3,000社を超える会員を持つグローバルな組織です。CC-Link協会及び会員企業の共通の目標は、CC-Linkファミリーオープンネットワークの推進と技術開発であり、ユーザー様の統合型生産システムの導入に役立つことに重点を置き、その活動に取り組んでいます。
大容量データ処理に理想的なCC-Link IEの1Gbps性能、及びCC-Link IEやCC-Linkから汎用Ethernet上のSLMP(Seamless Message Protocol)対応製品への接続を可能にする柔軟なトポロジーは、三菱電機のe-F@ctoryなどのFA統合ソリューション構想を支える、基礎・核となる技術として既に採用されています。そのため、お客様はこれらの技術を利用してIIoT、Industry4.0、中国製造2025などの新たな生産革新コンセプトにおける課題を解決するためのインフラストラクチャーを構築できます。
CLPAは、産業用通信における新たなオープンスタンダードの開発における立役者であるとともに、会員企業の接続製品開発活動を支援し、さらに品質管理機関としてその接続製品の認定や、オープンネットワーク環境の整備を行っています。またCLPAは会員を代表して高度なCC-Linkベースネットワークテクノロジーのさらなる普及を目的に、積極的なプロモーション活動を展開しています。CLPAの現在の幹事会メンバーは、3M、Balluff、Cisco、Cognex、IDEC、三菱電機、Molex、NEC、Schneider Electric Japan Holdingsです。

プレスリリース提供:PR TIMES (リンク »)

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