先進的な性能と低コスト化を実現するACEPACK(TM)パワー・モジュールを発表

STマイクロエレクトロニクス 2018年03月20日

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STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、コスト・パフォーマンスに優れた高集積・電力変換モジュールであるACEPACK(TM)(Adaptable Compact Easier PACKage)を発表しました。同モジュールは、産業用モータ・ドライバ、エアコン、太陽光発電システムのほか、溶接機、バッテリ充電器、UPSコントローラ、電気自動車など、消費電力が3~30kWの機器に最適です。

STの小型・薄型のACEPACK技術は、高い出力密度と信頼性を兼ね備え、低コストのプラスチック・パッケージで提供されます。従来のはんだ接続用端子の代わりに、はんだを使わずに簡単に実装できるプレスフィット端子のオプションも用意されています。また、金属ねじを使用し、迅速かつ信頼性の高い実装を行うことも可能です。

同製品は、STの第3世代フィールドストップ・トレンチIGBTを内蔵しているため、現在入手可能な製品の中では最高レベルの低オン抵抗と高いスイッチング性能を兼ね備えています。ユーザは、三相インバータとして機能する6個のIGBTとフリーホイール・ダイオードを内蔵した6パック・モジュール、もしくは完成されたドライバおよび電力段を実現したパワー・インテグレーテッド・モジュール(PIM)の2つの構成から選択することが可能です。また、PIMは、三相整流ダイオード、三相インバータ、および負荷から発生する回生エネルギー処理用のブレーキ・チョッパーを集積したコンバータ・インバータ・ブレーキ(CIB)デバイスです。どちらのタイプにも、温度検出および制御用のNTCサーミスタが内蔵されています。

さまざまなPIM/CIBおよび6パック・モジュールが、ACEPACK 1や、より大きいサイズのACEPACK 2で提供されます。定格電圧は650Vまたは1200V、定格電流は15A~75Aを範囲としたモジュールが用意されています。モジュールの内部レイアウトは、浮遊インダクタンスとEMI放射を抑えるように最適化されており、より容易にEMC規格へ適合可能です。すべてのモジュールは、2.5kVの絶縁耐圧を有しており、過酷な動作環境でも堅牢性を確保することができます。また、最高動作温度が175℃のため、ヒートシンクのサイズと電力損失を最適化する上で、より高い設計自由度を確保しています。

価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問合せいただくか、 (リンク ») をご覧ください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト( (リンク ») )をご覧ください。

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品川インターシティA棟
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