第8世代インテル Core プロセッサーに対応した新たなチップセットH370、B360、H310を搭載するマザーボード15製品を発表

ASUS JAPAN株式会社 2018年04月03日

From PR TIMES

ASUS JAPAN株式会社は2018年4月3日、第8世代インテル Core プロセッサーに対応した新たなチップセットH370、B360、H310を搭載するマザーボード15製品を発表いたしました。9製品は本日から、6製品は4月20日以降順次発売を予定しています。



今回発表される製品は、ゲーマー向け「ROG STRIXシリーズ」4製品、ゲーマー向け高耐久シリーズ「TUF GAMINGシリーズ」5製品、汎用向け「PRIMEシリーズ」6製品の、合計15製品となります。


○発表製品

・ゲーマー向けの「ROG STRIXシリーズ」
- 「ROG STRIX H370-F GAMING」(ATXサイズ / 4月20日以降発売予定)
- 「ROG STRIX H370-I GAMING」(Mini-ITXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「ROG STRIX B360-G GAMING」(microATXサイズ / 4月27日以降発売予定)
- 「ROG STRIX B360-I GAMING」(Mini-ITXサイズ / 4月20日以降発売予定)

・ゲーマー向けで高耐久な「TUF GAMINGシリーズ」
- 「TUF H370-PRO GAMING (WI-FI)」(ATXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「TUF H370-PRO GAMING」(ATXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「TUF B360-PLUS GAMING」(ATXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「TUF B360M-E GAMING」(microATXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「TUF H310-PLUS GAMING」(ATXサイズ / 4月27日以降発売予定)

・汎用向けの「PRIMEシリーズ」
- 「PRIME H370M-PLUS」(microATXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「PRIME H370-A」(ATXサイズ / 4月3日発売予定)
- 「PRIME B360-PLUS」(ATXサイズ / 4月20日以降発売予定)
- 「PRIME B360M-A」(microATX / 4月3日発売予定)
- 「PRIME H310I-PLUS」(Mini-ITX / 4月27日以降発売予定)
- 「PRIME H310M-A」(microATX / 4月3日発売予定)

●ASUS 300シリーズ特設サイト : (リンク »)


ROG STRIXシリーズ


■個性的なビルドにも対応し、ゲーミング仕様でバックパネル一体型のH370搭載ATXマザーボード
ROG STRIX H370-F GAMING
[画像1: (リンク ») ]



製品名:ROG STRIX H370-F GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H370 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-D×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:ATX(305mm×244mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月20日以降


■省スペース設計でデュアルLANを搭載し、バックパネル一体型のH370搭載ゲーミングMini-ITXマザーボード
ROG STRIX H370-I GAMING
[画像2: (リンク ») ]



製品名:ROG STRIX H370-I GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H370 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×2(最大32GB)
画面出力端子:DisplayPort×1、HDMI×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×4
USB機能:USB 3.1×8、USB 2.0×2
ネットワーク機能:1000BASE-T×2、IEEE802.11ac/n/a/g/b
Bluetooth機能:Bluetooth 5.0
フォームファクター:Mini-ITX(170mm×170mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■ゲーミング向けの豊富な機能を搭載したバックパネル一体型のB360搭載microATXマザーボード
ROG STRIX B360-G GAMING

[画像3: (リンク ») ]



製品名:ROG STRIX B360-G GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel B360 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:microATX(244mm×244mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月27日以降


■二層構造型ヒートシンク採用で高い拡張性を持つバックパネル一体型のB360搭載ゲーミングMini-ITXマザーボード
ROG STRIX B360-I GAMING

[画像4: (リンク ») ]



製品名:ROG STRIX B360-I GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel B360 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×2(最大32GB)
画面出力端子:DisplayPort×1、HDMI×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×4
USB機能:USB 3.1×6、USB 2.0×4
ネットワーク機能:1000BASE-T×1、IEEE802.11ac/n/a/g/b
Bluetooth機能:Bluetooth 5.0
フォームファクター:Mini-ITX(170mm×170mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月20日以降


TUF GAMING シリーズ

■最新のIntel製Wi-Fiシステムを備え軍用規格のコンポーネントで構成された高耐久仕様のH370搭載ATXマザーボード
TUF H370-PRO GAMING (WI-FI)

[画像5: (リンク ») ]



製品名:TUF H370-PRO GAMING (WI-FI)
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H370 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:DisplayPort×1、HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1、IEEE802.11ac/n/a/g/b
Bluetooth機能:Bluetooth 5.0
フォームファクター:ATX(305mm×244mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■進化した冷却システムを備え軍用規格のコンポーネントで構成された高耐久仕様のH370搭載ATXマザーボード
TUF H370-PRO GAMING

[画像6: (リンク ») ]



製品名:TUF H370-PRO GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H370 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:DisplayPort×1、HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:ATX(305mm×235mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■ミリタリーグレードの信頼性と耐久性の高いコンポーネントを搭載するB360搭載ATXマザーボード
TUF B360-PLUS GAMING

[画像7: (リンク ») ]



製品名:TUF B360-PLUS GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel B360 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:ATX(305mm×236mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■ミリタリグレードの高度な耐久性を誇るB360搭載microATXマザーボード
TUF B360M-E GAMING

[画像8: (リンク ») ]


製品名:TUF B360M-E GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel B360 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×2(最大32GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能:M.2×1、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:microATX(226mm×208mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■長期的な安定性を実現する高耐久仕様のH310搭載ATXマザーボード
TUF H310-PLUS GAMING

[画像9: (リンク ») ]



製品名:TUF H310-PLUS GAMING
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H310 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×2(最大32GB)
画面出力端子:HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1、PCIe 2.0 x1×2、PCI×3
ストレージ機能:M.2×1、SATA 6Gb/s×4
USB機能:USB 3.1×4、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:ATX(305mm×201mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月27日以降


PRIMEシリーズ

■優れた耐久性と各種PCパーツとの広範な互換性を備える小型PCに最適なH370搭載microATXマザーボード
PRIME H370M-PLUS

[画像10: (リンク ») ]



製品名:PRIME H370M-PLUS
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H370 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:microATX(244mm×244mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■優れた耐久性と各種PCパーツとの広範な互換性を備える自作PCに最適なH370搭載ATXマザーボード
PRIME H370-A

[画像11: (リンク ») ]

製品名:PRIME H370-A
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H370 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×8、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:ATX(305mm×221mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■優れた耐久性と拡張性を備えたエントリー向けのB360搭載ATXマザーボード
PRIME B360-PLUS

[画像12: (リンク ») ]


製品名:PRIME B360-PLUS
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel B360 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×2、PCI×2
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:ATX(305mm×221mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月20日以降


■優れた耐久性と拡張性を備え小型PCに最適なB360搭載microATXマザーボード
PRIME B360M-A

[画像13: (リンク ») ]


製品名:PRIME B360M-A
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel B360 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×4(最大64GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能:M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能:USB 3.1×5、USB 2.0×6
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:microATX(244mm×206mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日


■高い拡張性と信頼性を備えたH310搭載Mini-ITXマザーボード
PRIME H310I-PLUS

[画像14: (リンク ») ]


製品名:PRIME H310I-PLUS
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H310 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×2(最大32GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1
ストレージ機能:M.2×1、SATA 6Gb/s×4
USB機能:USB 3.1×4、USB 2.0×4
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:Mini-ITX(170mm×170mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月27日以降


■優れた耐久性と拡張性を備え小型PCの自作に最適なH310搭載microATXマザーボード
PRIME H310M-A

[画像15: (リンク ») ]


製品名:PRIME H310M-A
対応CPU:第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット:LGA1151
チップセット:Intel H310 チップセット
対応メモリ:DDR4-2666×2(最大32GB)
画面出力端子:HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット:PCIe 3.0 x16×1、PCIe 2.0 x1×2
ストレージ機能:M.2×1、SATA 6Gb/s×4
USB機能:USB 3.1×4、USB 2.0×4
ネットワーク機能:1000BASE-T×1
フォームファクター:microATX(226mm×185mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2018年4月3日

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