「第11回 オートモーティブ ワールド / 第11回 カーエレクトロニクス技術展」～パナソニックブースの展示概要と見どころ

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2019年1月16日（水）から1月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」内の「第11回 カーエレクトロニクス技術展」に出展します。

▼「第11回 カーエレクトロニクス技術展」出展のご案内
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▼招待券（無料）お申し込みはこちらから（第11回 オートモーティブ ワールド　公式サイト）
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パナソニックブースでは、電子材料を中心とした車載向けトータルソリューションとして、電子回路基板材料、実装補強材料、半導体封止材、プラスチック成形材料、レーザ加工機、車載用コネクタなど、お客様のさまざまな課題解決にお役立ちする商品を紹介します。

【展示会名称】第11回 オートモーティブ ワールド / 第11回 カーエレクトロニクス技術展
【会期】2019年1月16日（水）～ 1月18日（金）　10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
【会場】東京国際展示場　東京ビッグサイト　東4～6ホール
【パナソニックブース】東5ホール / 小間番号：E47-4

▼展示会情報
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【展示概要】
＜電子回路基板材料＞
●ハロゲンフリー対応 超低伝送損失基板材料 [品番：R-5515]（開発中）
高周波アンテナの信号の高利得化と基板の加工コスト低減に貢献
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●高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 [品番：R-1566(S)]
従来のR-1566に比べ高耐熱性と耐トラッキング性を向上し、高温環境下で使用される電子制御ユニット用基板の高信頼性化に貢献
▼詳細情報
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＜実装補強材料 / 半導体封止材＞
●高耐熱性二次実装アンダーフィル材 [CV5794シリーズ、CV5797シリーズ]
低いガラス転移温度と熱膨張係数を両立し、車載用途に求められる実装信頼性を達成。RoHS対応で、「コーナー補強タイプ」もラインアップ
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●IPM用封止材
優れた耐熱性により次世代パワーデバイス（GaN、SiC）にも対応。高温環境下でのパワーモジュール性能と信頼性の向上に貢献

●半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材 [CV8213シリーズ]
高い密着強度と低ストレス性の両立でデラミネーションフリーを達成。車載用途に対応した耐熱性を実現（AEC-Q100/grade 0）
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＜プラスチック成形材料 / レーザ加工機＞
●レーザ溶着対応 PBT樹脂成形材料
車載用スイッチやセンサなどの工程削減、長期信頼性と設計自由度向上に貢献。意匠性を高めるブラックタイプの透過材もラインアップ
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●ガルバノスキャニング式レーザ加工機 [VL-W1 シリーズ]
レーザ光源、光学ヘッド、レーザ出射部を動かすためのロボットやXYステージ、それらの制御用コントローラすべてをオールインワン化し、導入工数の削減を実現
▼詳細情報
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＜フィルム＞
●虹ムラ低減フィルム
偏光サングラスを掛けた際に発生するディスプレイ画面のブラックアウトや樹脂カバー併用時の虹ムラ発生を低減

●映り込み低減フィルム（アンチグレア反射防止フィルム / クリア反射防止フィルム）
クリアAR（反射防止）、AG-AR（アンチグレア反射防止）により、車載用ディスプレイの光の反射や映り込みを低減

●タッチパネル用インデックスマッチングHCフィルム（COP基材・PC基材）（開発中）
光学制御、樹脂設計技術によるITO（酸化インジウム・スズ）電極パターンの不可視化によりタッチパネルの視認性向上に貢献
PC（Polycarbonate）、COP（Cyclo Olefin Polymer）などの低リタデーション基材製品を開発中

●遮熱フィルム
ヘッドアップディスプレイユニットへの直射日光による温度上昇を低減

●大画面対応タッチパネルセンサーフィルム
銅メッシュセンサの採用によりITO（酸化インジウム・スズ）と比較し、1/100～1/300 の低抵抗を実現し、マルチタッチなどの操作性向上に貢献

●低リタデーションフィルムタッチパネルセンサー用材料（開発中）
低抵抗な銅箔により高感度で操作性に優れるタッチパネルを実現。電極配線の一括形成が可能で、軽量化、X,Y 電極の位置精度を向上。リタデーションフイルムによる偏光サングラス対応（虹ムラ対策）

＜FPCコネクタ＞
●車載用コネクタ
車載用途向け、125℃対応、3.4mmの低背、基板対電線接続用コネクタCW1と、両側金属端子接点（オス、メス）の2ピース基板対FPC接続用コネクタCF1をラインアップ
▼車載用コネクタに関するお問い合わせフォーム
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【出展期間中の「ネプコン ジャパン セミナー」当社セミナーのご案内】

■専門セッション：インターネプコンジャパン
日時：2019年1月16日（水） 9:30～12:00
セッションNo：INJ-1
講演テーマ：はんだ接続の実装信頼性を向上させる最新技術
●自動車の安全・安心の担保を下支えする高信頼性実装材料
パナソニック株式会社　電子材料事業部　化学材料ビジネスユニット　商品開発部　松川 容三
▼お申し込みはこちらから
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■専門セッション：プリント配線板 EXPO
日時：2019年1月17日（木） 13:30～16:00
セッションNo：PWB-4
講演テーマ：5Gの世界から見えてくる 高周波・材料・基板・FPCの最新技術 ～すべてはつながる～
●ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515
パナソニック株式会社　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　商品開発部　大塚 ー
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■専門セッション：プリント配線板 EXPO
日時：2019年1月18日（金） 13:30～16:00
セッションNo：PWB-5
講演テーマ：セット・部品・材料メーカーが語る！電子機器小型化のポイントと課題
●電子機器小型化を支える極薄電子回路基板材料の技術動向
パナソニック株式会社　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　四日市電子基材商品部　松崎 義則
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＜関連情報＞
・パナソニック　電子材料
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・パナソニック　制御機器
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・パナソニック　電子デバイス・産業用機器
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・パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
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プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)