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ウフル、第5回スマートビルディングEXPO出展のお知らせ

株式会社ウフル

From: PR TIMES

2020-12-02 11:46

DIC株式会社ブースにて「Looocus・ハッテトッテ(TM)連携」を展示

株式会社ウフル(本社:東京都港区、代表取締役社長CEO:園田 崇史 以下、ウフル)は、第5回スマートビルディングEXPOのDIC株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役 社長執行役員:猪野 薫 以下、DIC)ブース内の共同出展社として「アセットトラッキングプラットフォーム “Looocus”(ルーカス)」を展示出展します。



[画像: (リンク ») ]

ハッテトッテ™と Looocusを連携することで、位置情報と温湿度・照度を組み合わせたアプリケーションの開発を容易にします。例えば、輸送貨物内の温度管理(コールドチェーン管理)するアプリケーションやオフィス・工事現場などの環境を可視化し、快適性を向上・熱中症を抑止するアプリケーションなどの開発を短期間・低コストで実現します。

このハッテトッテ™とLooocusの連携をスマートビルディングEXPOのDICブース内にてご紹介します。

<第5回スマートビルディングEXPO出展概要>
開催日時:2020年12月 2日(水)~4日(金)
開催場所:東京ビッグサイト 南1~4ホール(東京都江東区有明3-11-1)
ウェブサイト: (リンク »)
当社出展ブース:小間番号 17-22(DICブース内に出展)

■やわらかいセンサー「ハッテトッテ™」とは
「ハッテトッテ™」は、貼るだけで簡単に設置ができ、またはがすことで移設も簡単に行うことが出来る、配線不要の無線センサーです。温度・湿度・照度のセンシングを行います。

DICプレスリリース:
(リンク »)

■アセットトラッキングプラットフォーム”Looocus”とは
位置情報を活用したアプリケーションの素早い立ち上げを支援するアセットトラッキングプラットフォームです。
位置情報を活用するための必要な機能が用意されているため、アプリケーションのバックエンドとして活用することで、サービス開発工数を大幅に短縮することできます。また、開発工数を短縮することにより、サービス提供者が本来注力すべき、UXなどサービスの競争優位につながる開発にリソースを集中することができます。

Looocus紹介ページ:   (リンク »)

※本リリースに記載されている会社名、製品名、サービス名は当社または各社、各団体の商標もしくは登録商標です。

DIC株式会社について( (リンク ») )
DIC株式会社は印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界トップシェアの化学メーカーです。1908年、印刷インキの製造と販売で創業し、その基礎素材である有機顔料、合成樹脂をベースとして、自動車、家電、食品、住宅などの様々な分野に事業を拡大。現在、世界の60を超える国と地域にグローバルに事業を展開しています。

株式会社ウフルについて( (リンク ») )
ウフルは「テクノロジーと自由な発想で、持続可能な社会を創る」を理念として、企業や社会のDX(デジタルトランスフォーメーション)とデータ活用を支援・推進しています。クラウドサービスの導入と運用をはじめ、コンサルティングやシステム開発等を自社製品やソリューションとともに、エッジからクラウドまでワンストップで提供しています。また、企業活動の枠を超えて、地域や産業のDXを実現するために、スマートシティやスマートサプライチェーンに必要とされる、信頼できるデータ流通のための仕組みの導入と標準化に向けた提言を行いながら、IoT×ブロックチェーン領域における研究開発にも取り組んでいます。

プレスリリース提供:PR TIMES (リンク »)
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