半導体材料市場、2021年から2026年の間に約4%のCAGRで成長見込み

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「半導体材料市場:世界の業界動向、シェア、規模、成長、機会、予測（2021～2026年）」（IMARC Services Private Limited）の販売を10月21日より開始いたしました。

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市場の概要
2015年から2020年にかけて、半導体材料市場は緩やかな成長を示しました。今後、2021年から2026年の間に約4%のCAGRで市場が成長すると予想されています。

半導体材料は、金属と絶縁体の中間の電気伝導度を持っています。そのため、導体と絶縁体の両方の特性を持つわけではありません。しかし、ドーピング後に光や熱、電圧などを加えることで、電気を通す性質を持つようになります。ドーピングとは、純粋な半導体に少量の不純物を混ぜることです。半導体材料は一般的にN型とP型の2種類に分けられます。N型半導体は電子が過剰であり、P型材料は正電荷が多いです。半導体材料は抵抗が可変で、一方向に電流を流しやすいです。

半導体材料は、エレクトロニクス産業において必要不可欠な技術革新の1つです。その理由は、高い電子移動度、広い温度範囲、低いエネルギー消費量にあります。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を採用することで、電子機器が重くて持ち運びができない従来の熱電素子に代わることができました。その結果、これらの材料は、ダイオード、トランジスタ、集積チップなど、さまざまな電子部品の製造に広く利用されるようになりました。さらに、これらの小型電子部品が利用できるようになったことで、小型化されたデバイスの製造がさらに容易になりました。さらに、モノのインターネット（IoT）の出現や、スマートフォン、ラップトップ、タブレットなどの家庭用電化製品の需要の高まりも、この業界に恩恵をもたらしています。

主要な市場区分
材料別の市場構成
・炭化ケイ素
・ガリウム・マンガン・アーセナイド
・銅 インジウム ガリウム セレン化物
・二硫化モリブデン
・テルル化ビスマス

アプリケーション別の市場構成
ファブリケーション
・シリコンウェハー
・電子ガス
・フォトマスク
・フォトレジスト付属品
・CMP材料
・フォトレジスト
・ウェットケミカル
・その他
パッケージング
・リードフレーム
・有機基板
・セラミックパッケージ
・封止樹脂
・ボンディングワイヤ
・ダイ・アタッチ材
・その他

最終用途別の市場構成
・家庭用電化製品
・製造業
・自動車
・エネルギー・ユーティリティ
・その他

地域別の市場構成
・北アメリカ
・ヨーロッパ
・アジア・パシフィック
・中近東・アフリカ
・ラテンアメリカ

市場の競合状況
半導体材料市場における主要な企業としては、BASF SE、LG Chem Ltd、Indium Corporation、日立化成工業株式会社、京セラ株式会社、住友化学株式会社、DuPont de Nemours Inc.、International Quantum Epitaxy PLC.、日亜化学工業株式会社、インテル株式会社、UTAC Holdings Ltd.などが挙げられます。


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