キヤノンがSEMICON Japanと同時開催される新イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展

キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2022年12月14日（水）から16日（金）までの3日間、SEMICON Japanと同時開催される新イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（以下、APCS）」に出展します。



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APCSは、今年初めて開催される半導体デバイスの最新実装技術を網羅した展示会です。キヤノンブースでは、半導体チップ製造を行う前工程だけではなく、後工程で用いられる最新実装技術に対応した半導体製造装置などのラインアップや技術をパネルや映像、デモ機を使って幅広く紹介します。

〈APCS開催概要〉
会期 ：2022年12月14日（水）～2022年12月16日（金）（10：00～17：00）
会場 ：東京ビッグサイト入場料 ：無料。事前登録が必要です。 (リンク »)

1. 多種多様な半導体デバイスに対応するキヤノンの半導体露光装置を紹介
ロジック／メモリー／イメージセンサーなど多様な半導体デバイスに対応し、300mm／200mm基板に対応可能なi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」（2016年12月発売）やKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a Grade10オプション」（2022年8月発売）をはじめ、前工程から後工程まで幅広いラインアップを映像とパネルで紹介します。

2. 超高真空技術を活用した半導体製造装置などキヤノンアネルバの多彩な製品を紹介
独自の超高真空技術、薄膜成膜技術により常温・無加圧で異種材料の接合も可能な原子拡散接合装置「BC7300」シリーズ（2022年12月発売）を紹介します。前工程で製造されたさまざまな半導体ウエハーの接合など、3次元化するシステムLSI（※1）の実現に貢献します。また、半導体や電子部品、電池の検査工程において高解像度・高速撮影を可能にする工業用非破壊検査向けマイクロフォーカスX線源「G-311」（2016年10月発売）を紹介します。

3. 半導体デバイス製造からパッケージ用基板製造プロセスまで対応するキヤノンマシナリーの幅広い製品を紹介
パッケージ基板の製造プロセスではんだバンプを平坦にするために使用されており、高精度で幅広い荷重に対応できる基板用コイニング装置「HPM-45000」（2021年12月発売）を紹介します。また、ワイヤボンディング接合部や半導体デバイスの検査工程において、実装状態を3次元形状で測定可能なワイヤボンディング外観検査装置「BESTEM-V110」（2019年7月発売）は、カメラ検査ユニット部分の卓上デモ機にて測定を体験できます。

※1. 機能や種類の異なる複数の集積回路を一つのLSI（大規模集積回路）に実装し、全体として一つのシステムとして機能するようにしたもの。

プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)