～世界NO.1のワイヤレス・モジュール・メーカーがアナログデバイセズのEDGE用Blackfin SoftFoneとTTPComのプロトコルソフトウェアを新モジュールに搭載～
独Siemens ICM WM(Siemens Information and Communication Wireless Modules)、米国アナログデバイセズ(ADI:米国マサチューセッツ州ノーウッド)、英国TTPCom社(英国ケンブリッジ)の3社は、アナログデバイセズとTTPComのEDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)技術をベースにして多種にわたる新製品開発を進めていく、と発表しました。この発表は、従来のGPRSネットワークの3倍ものデータ転送速度をもつEDGE技術の利用・推進を強く促すものです。
Siemens ICM WM社は世界NO.1のワイヤレス・モジュール・メーカーとしてランクされ、同社の新型EDGE機能モジュールは、ビデオデータのダウンロードやインターネットへの高速アクセスと言った、データ主体の3G(第3世代携帯電話)タイプのサービスに供されます。
今週、CommunicAsia 2004 (Singapore)のイベントで発表された、最初のSiemensEDGEモジュール(MC75)は、アナログデバイセズのEDGEチップセット用BlackfinSoftFoneとTTPComのEDGEプロトコルソフトウェアを中心に構成されます。クワッドバンドGPSを備えたMC75は世界中のあらゆるGSMネットワーク内で利用でき、USBポートに接続すれば直ちに動作します。このコンパクトなMC75は特にスマートフォン、PDAの他、携帯コンピューティング機器に最適です。
このモジュールは2005年第1四半期に販売されます。
Siemens ICM WM、アナログデバイセズ、TTPComの3社は、2000年11月以来、長期に及ぶ協力関係を築いています。この関係はGSMからGPRS、そしてEDGEと、ワイヤレス技術の世代毎に成功裏に発展させてきました。
米国Yankeeグループのワイヤレス/モバイル担当シニアアナリスト、ジョン・ジャクソン(John Jackson)は「端末機器メーカーやチップメーカーにとっての競争力を持続するために重要なことは、正確にコスト意識を持って次世代ネットワークへの移行時期やサービス環境の整うタイミングを予想し、進めていける能力です。アナログデバイセズは2003年3月に、同社の強力なBlackfinプロセッサとTTPComのEDGEプロトコルスタックを搭載したEDGE SoftFoneを早々と販売しました。EDGEネットワーク事業者がターゲットとする企業向けの移動機能の方向性が益々勢いづくのに伴ない、SiemensのMC75のようなモジュール需要は、非常に伸びるでしょう。MC75により、SiemensはEDGEネットワークと端末間のギャップを埋める世界規模のツールを持つことになり、この伸びる需要に、柔軟性のある強力なEDGEモジュール・ソリューションで応えていくでしょう。」と語っています。
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注：EDGEの世界市場の伸びについて
GSA(Global mobile Suppliers Assciation)によると、53カ国79ネットワーク事業者が次世代サービスとしてEDGEの採用を決めています。現在の稼動ネットワーク数は、北米、南米、ヨーロッパ、アジアの地域で17ネットワークです。EDGE事業者の全リストは、 (リンク ») で見られます。
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この最初のEDGEモジュールを支える技術として、Siemens ICM WMはアナログデバイセズのEDGEプラットフォーム用Blackfin SoftFone (世界初のEDGE標準チップセット)を利用することになりました。独自のRAMベース設計を取り入れた、アナログデバイセズのBlackfin SoftFoneにて、Siemens ICM WMは、多種のモジュールに対し、消費電力、コスト、サイズ面で飛躍的改善を遂げる一方、完全にソフトウェアにてユーザー機能やオプション機能をカスタマイズできるようになります。このプラットフォームはBlackfinプロセッサをベースにしており、最高クラスのDSP性能と最新の携帯電話で求められる低消費電力を満たしています。さらに、デジタル・ベースバンド・プロセッサに加え、アナログデバイセズは消費電力管理(Power management)付き高性能アナログ・ベースバンドチップ(Mixed signal)もSiemens ICM WMに供給します。
TTPComのEDGEソフトウェアは、アナログデバイセズのプラットフォーム上にすべて組込まれ、216Kbpsの業界先端データ速度でEDGEネットワークをフル活用できる、製品開発を可能にします。またTTPComのEDGEソフトウェアは、実績あるGSM/GPRSに基づいて開発され、主要基地局メーカー、テスト機器メーカー、携帯電話サービス会社との広範囲にわたる相互動作性テスト(IOT)を済ませています。
TTPComのマネージングディレクター、トニー・ミルボーン(TonyMilbourn)は「Siemens ICM WMはモバイル・デバイスでとても評判の良い、優れた設計会社です。機器間の通信が複雑になった世界で、ソフトウェア・プラットフォームの品質と信頼性が厳密に問われる中、Siemens ICM WMがTTPComのソリューションをEDGEモジュールに採用したことをうれしく思っています。市場ではEDGE機能付き製品の需要が増えつつあり、我々のプラットフォームによりSiemens ICM WMは、EDGEモ
ジュール市場への最速ルートを歩むことになります。さらにTTPComソフトウェアは柔軟性に富んでいるので、Siemens ICM WMは、ノートPC、自動車部品、携帯電話の組込アプリケーションのホストに適するよう、モジュールを容易にカスタマイズできるものです。」と語っています。
アナログデバイセズのRF・ワイヤレスシステム担当バイスプレジデント、クリスチャン・カーマレック(Christian Kermarrec)は「Siemens ICM WMがワイヤレス・モジュールの有力サプライヤーであることは世界的に知られおり、EDGEを含めこれまで長期にわたる協力関係をさらに続けられることに興奮を禁じえません。EDGE採用という世界に拡がりつつある強い勢いは、マルチメディアサービスや高速インターネットアクセスと言った、進んだ機能に対するユーザー需要や、同様に、通信会社
にとっては既存のGSM/GPRSネットワークをEDGE対応に、最小コストで素早くアップグレードしたいという事情に後押しされているものです。世界初の完全EDGEチップセットである、アナログデバイセズのEDGEプラットフォーム用Blackfin SoftFoneは、最大限の柔軟性と性能を発揮するもので、世界最大の携帯電話メーカーの中で受け入れられているものです。」と語っています。
＜Siemens Information and Communication Mobile Groupについて＞
Siemens Information and Communication Mobile Group (Siemens mobile)は、モバイル通信、携帯電話、コードレス電話、ワイヤレスモジュールと、無線／スイッチング用部品、サービス応用関連機器、コンサルティングサービス、システム統合などのモバイル・インフラ(技術)の各分野における世界有力企業です。Siemens AGのこのモバイル通信事業グループでは、2003年9月現在、120カ国以上で製品・サービスの販売を進め、年間100億ユーロを売上げ、従業員26,900人がいます。Siemens
mobileはプリペイド方式やデジタルコードレス電話のマーケットリーダーでもあります。
詳細はホームページを参照ください。
(リンク »)
＜TTPCom Limitedについて＞
英国ケンブリッジ市に本社を置くTTPComは、ワイヤレス通信端末の設計及び製造において使用される知的所有権（IP）を開発しており、昨2003年は、2000万個のTTPCom技術を使ったデバイスが出荷されました。
同社は業界標準のGPRS、 EDGEや3G（次世代携帯電話）プロトコルソフトウェアを確立し、AJARアプリケーション・フレームワークを活用した迅速な携帯電話設計でカスタマイズすると共に、厳しいタイム・トゥ・マーケットに直面するこれらの製造メーカーに対し、TTPComは完全なハンドセットやモジュールの一括設計も請負っています。
詳細はホームページを参照ください。
(リンク »)
＜アナログデバイセズについて＞
アナログデバイセズは、アナログとデジタル信号処理を用いる精密で高性能ICの大手メーカーです。本社は米国マサチューセッツ州ノーウッド。従業員は世界で約8700名。製造拠点は、マサチューセッツ、カリフォルニア、ノースカロライナ、アイルランド、フィリピン。ニューヨーク証券取引所に上場。
＜連絡先＞
TTPCom Limited 日本事務所
池田 清秀
Tel: 045-340-3298
E-mail: kiyohide.ikeda@ttpcom.com
または＜連絡先＞
株式会社 Kエージェンシー
小松 邦夫
Tel: 03-3526-3838
E-mail: komatsu@kagency.co.jp
Siemens ICM WM社は世界NO.1のワイヤレス・モジュール・メーカーとしてランクされ、同社の新型EDGE機能モジュールは、ビデオデータのダウンロードやインターネットへの高速アクセスと言った、データ主体の3G(第3世代携帯電話)タイプのサービスに供されます。
今週、CommunicAsia 2004 (Singapore)のイベントで発表された、最初のSiemensEDGEモジュール(MC75)は、アナログデバイセズのEDGEチップセット用BlackfinSoftFoneとTTPComのEDGEプロトコルソフトウェアを中心に構成されます。クワッドバンドGPSを備えたMC75は世界中のあらゆるGSMネットワーク内で利用でき、USBポートに接続すれば直ちに動作します。このコンパクトなMC75は特にスマートフォン、PDAの他、携帯コンピューティング機器に最適です。
このモジュールは2005年第1四半期に販売されます。
Siemens ICM WM、アナログデバイセズ、TTPComの3社は、2000年11月以来、長期に及ぶ協力関係を築いています。この関係はGSMからGPRS、そしてEDGEと、ワイヤレス技術の世代毎に成功裏に発展させてきました。
米国Yankeeグループのワイヤレス/モバイル担当シニアアナリスト、ジョン・ジャクソン(John Jackson)は「端末機器メーカーやチップメーカーにとっての競争力を持続するために重要なことは、正確にコスト意識を持って次世代ネットワークへの移行時期やサービス環境の整うタイミングを予想し、進めていける能力です。アナログデバイセズは2003年3月に、同社の強力なBlackfinプロセッサとTTPComのEDGEプロトコルスタックを搭載したEDGE SoftFoneを早々と販売しました。EDGEネットワーク事業者がターゲットとする企業向けの移動機能の方向性が益々勢いづくのに伴ない、SiemensのMC75のようなモジュール需要は、非常に伸びるでしょう。MC75により、SiemensはEDGEネットワークと端末間のギャップを埋める世界規模のツールを持つことになり、この伸びる需要に、柔軟性のある強力なEDGEモジュール・ソリューションで応えていくでしょう。」と語っています。
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注：EDGEの世界市場の伸びについて
GSA(Global mobile Suppliers Assciation)によると、53カ国79ネットワーク事業者が次世代サービスとしてEDGEの採用を決めています。現在の稼動ネットワーク数は、北米、南米、ヨーロッパ、アジアの地域で17ネットワークです。EDGE事業者の全リストは、 (リンク ») で見られます。
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この最初のEDGEモジュールを支える技術として、Siemens ICM WMはアナログデバイセズのEDGEプラットフォーム用Blackfin SoftFone (世界初のEDGE標準チップセット)を利用することになりました。独自のRAMベース設計を取り入れた、アナログデバイセズのBlackfin SoftFoneにて、Siemens ICM WMは、多種のモジュールに対し、消費電力、コスト、サイズ面で飛躍的改善を遂げる一方、完全にソフトウェアにてユーザー機能やオプション機能をカスタマイズできるようになります。このプラットフォームはBlackfinプロセッサをベースにしており、最高クラスのDSP性能と最新の携帯電話で求められる低消費電力を満たしています。さらに、デジタル・ベースバンド・プロセッサに加え、アナログデバイセズは消費電力管理(Power management)付き高性能アナログ・ベースバンドチップ(Mixed signal)もSiemens ICM WMに供給します。
TTPComのEDGEソフトウェアは、アナログデバイセズのプラットフォーム上にすべて組込まれ、216Kbpsの業界先端データ速度でEDGEネットワークをフル活用できる、製品開発を可能にします。またTTPComのEDGEソフトウェアは、実績あるGSM/GPRSに基づいて開発され、主要基地局メーカー、テスト機器メーカー、携帯電話サービス会社との広範囲にわたる相互動作性テスト(IOT)を済ませています。
TTPComのマネージングディレクター、トニー・ミルボーン(TonyMilbourn)は「Siemens ICM WMはモバイル・デバイスでとても評判の良い、優れた設計会社です。機器間の通信が複雑になった世界で、ソフトウェア・プラットフォームの品質と信頼性が厳密に問われる中、Siemens ICM WMがTTPComのソリューションをEDGEモジュールに採用したことをうれしく思っています。市場ではEDGE機能付き製品の需要が増えつつあり、我々のプラットフォームによりSiemens ICM WMは、EDGEモ
ジュール市場への最速ルートを歩むことになります。さらにTTPComソフトウェアは柔軟性に富んでいるので、Siemens ICM WMは、ノートPC、自動車部品、携帯電話の組込アプリケーションのホストに適するよう、モジュールを容易にカスタマイズできるものです。」と語っています。
アナログデバイセズのRF・ワイヤレスシステム担当バイスプレジデント、クリスチャン・カーマレック(Christian Kermarrec)は「Siemens ICM WMがワイヤレス・モジュールの有力サプライヤーであることは世界的に知られおり、EDGEを含めこれまで長期にわたる協力関係をさらに続けられることに興奮を禁じえません。EDGE採用という世界に拡がりつつある強い勢いは、マルチメディアサービスや高速インターネットアクセスと言った、進んだ機能に対するユーザー需要や、同様に、通信会社
にとっては既存のGSM/GPRSネットワークをEDGE対応に、最小コストで素早くアップグレードしたいという事情に後押しされているものです。世界初の完全EDGEチップセットである、アナログデバイセズのEDGEプラットフォーム用Blackfin SoftFoneは、最大限の柔軟性と性能を発揮するもので、世界最大の携帯電話メーカーの中で受け入れられているものです。」と語っています。
＜Siemens Information and Communication Mobile Groupについて＞
Siemens Information and Communication Mobile Group (Siemens mobile)は、モバイル通信、携帯電話、コードレス電話、ワイヤレスモジュールと、無線／スイッチング用部品、サービス応用関連機器、コンサルティングサービス、システム統合などのモバイル・インフラ(技術)の各分野における世界有力企業です。Siemens AGのこのモバイル通信事業グループでは、2003年9月現在、120カ国以上で製品・サービスの販売を進め、年間100億ユーロを売上げ、従業員26,900人がいます。Siemens
mobileはプリペイド方式やデジタルコードレス電話のマーケットリーダーでもあります。
詳細はホームページを参照ください。
(リンク »)
＜TTPCom Limitedについて＞
英国ケンブリッジ市に本社を置くTTPComは、ワイヤレス通信端末の設計及び製造において使用される知的所有権（IP）を開発しており、昨2003年は、2000万個のTTPCom技術を使ったデバイスが出荷されました。
同社は業界標準のGPRS、 EDGEや3G（次世代携帯電話）プロトコルソフトウェアを確立し、AJARアプリケーション・フレームワークを活用した迅速な携帯電話設計でカスタマイズすると共に、厳しいタイム・トゥ・マーケットに直面するこれらの製造メーカーに対し、TTPComは完全なハンドセットやモジュールの一括設計も請負っています。
詳細はホームページを参照ください。
(リンク »)
＜アナログデバイセズについて＞
アナログデバイセズは、アナログとデジタル信号処理を用いる精密で高性能ICの大手メーカーです。本社は米国マサチューセッツ州ノーウッド。従業員は世界で約8700名。製造拠点は、マサチューセッツ、カリフォルニア、ノースカロライナ、アイルランド、フィリピン。ニューヨーク証券取引所に上場。
＜連絡先＞
TTPCom Limited 日本事務所
池田 清秀
Tel: 045-340-3298
E-mail: kiyohide.ikeda@ttpcom.com
または＜連絡先＞
株式会社 Kエージェンシー
小松 邦夫
Tel: 03-3526-3838
E-mail: komatsu@kagency.co.jp
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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