IDT社、アドバンスト・メモリ・バッファ(AMB)製品で、インテル社のAMB製品との相互接続性を達成

日本IDT株式会社 2005年08月25日

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発表内容のポイント

● IDTのAMBを搭載したFB-DIMMと、インテルのAMBを搭載したFB-DIMM間での相互接続性を確認。これによりメモリモジュールベンダー、サーバー・ワークステーションベンダーの設計者は次世代システムに向け、FB-DIMMプラットフォームを選択できる。
● AMBチップは各FB-DIMMに組み込まれ、DIMMに対してデータを収集/分配し、チップ内でデータをバッファリングし、そのデータを次段のDIMMあるいはメモリ・コントローラに送信/受信する。この独自のチャネル構成によりバッファ遅延を低減するため、1つのシステムに多数のDIMMを使用可能になる。
● IDTはAMB製品を早期に市場に投入することによりAMBのエコシステム構築に取り組み、お客様が最新技術を利用できるように今後も戦略的パートナーシップを築いていく。
● IDTのAMB製品は現在サンプル出荷中で、量産開始は2005年9月の予定。
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通信用ICの主要メーカーであるIDT (Integrated Device Technology, Inc. 本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、Nasdaq:IDTI、以下 IDT)は本日、IDT製アドバンスド・メモリ・バッファ(AMB)*製品を搭載した完全バッファ型デュアル・インライン・メモリ・モジュール(FB-DIMM)**と、インテル製AMBを搭載したFB-DIMM間で相互接続性を確認したと発表した。この画期的達成によって、システムの柔軟性を維持しつつ、帯域幅拡張への要求に対応する事ができる。このため、メモリ・モジュールやサーバ、ワークステーションの設計者は、次世代システムの標準としてFB-DIMMプラットフォームを選択できる。

IDT DIMMサポート製品グループのマーケティング・ディレクターであるトム・カオ(Tom Kao)は、「われわれは、この技術的偉業を成し遂げたことに喜びを感じています。インテル製チップとの相互接続性は、当社のお客様の、次世代の広帯域サーバ・システムやワークステーション・システムの開発に貢献するでしょう。世界レベルの高い技術を提供することで、IDTはDIMM市場でのリーダーシップと取り組みを一貫して示してきました。当社はAMB製品を早期に市場に投入し、それによってAMBのエコシステム構築に取り組み、お客様が最新技術を利用できるように今後も戦略的パートナーシップを築いていきたいと考えています」と述べている。

インテル社のデジタル・エンタープライズ・グループのイニシアティブ・マーケティング・ディレクターであるジム・パパス(Jim Pappas)氏は、「AMB間の相互接続性の確認は、FB-DIMMのすぐれた利点を実現化するために欠かせない次の一歩でした。この画期的な達成は、現時点で相互接続性が実現可能であることを示すだけでなく、設計者に対して、次世代サーバの要求を満たすために必要な設計ツールを考慮する機会を提供しています」と述べている。

AMBは、高性能かつ大容量メモリを必要とするサーバやワークステーションの次世代広帯域アプリケーションに不可欠な構成要素である。FB-DIMMチャネル・アーキテクチャの主な特長は、チャネル上にあるメモリ・コントローラとモジュールとの間で、高速シリアルのポイント・トゥ・ポイント接続を提供することである。AMBチップは各FB-DIMMに組み込まれ、DIMMに対してデータを収集/分配し、チップ内でデータをバッファリングし、そのデータを次段のDIMMあるいはメモリ・コントローラに送信/受信する。この独自のチャネル構成は、レジスタードDIMM技術に共通した問題であるバッファ遅延を低減するため、設計者は1つのシステムに多数のDIMMを使用できるようになる。

供給状況
IDTのAMB製品は現在サンプル出荷中で、量産開始は2005年9月の予定である。IDTのDIMM関連製品についての詳細情報は、 (リンク ») に掲載されている。

< IDT社の概要 > URL:  (リンク »)

IDT社(NASDAQ:IDTI)は、最先端のネットワーク・サービスのパケット・プロセッシングを加速させる半導体ソリューションを先制して提供するグローバル・リーダーです。IDTは、先端のハードウェア、ソフトウェア、メモリ技術を応用し、通信機器の機能性とプロセス能力を高める、柔軟性を備えかつ高度に統合された製品を開発することによって、通信機器メーカーに貢献しています。    

IDT社は、ネットワーク・サーチ・エンジン(NSE)、フロー・コントロール・マネジメント製品(FCM)、また、標準規格に準じたシリアル・スイッチ製品とその取り組みによって、革新性を加速しています。その他、主要製品には、テレコム製品、FIFO、デュアルポート(マルチポート)、タイミング・ソリューションなど、通信アプリケーション向けに最適化された製品があるほか、主要通信企業の要求を満たす最高性能のデジタルロジック製品や高速SRAMも提供しています。

IDT社は、本社を米国カリフォルニア州サンノゼ、ウエハー工場を米国オレゴン州、テスト&アッセンブリ工場をマレーシアに置き、従業員数は約2,500人。

IDT社の株式はナスダック株式市場で略称IDTIとして取引されています。また、スタンダード&プアーズの株式指数である「S&P1000」に選ばれています。この指数は、S&P MidCap 400やS&P SmallCap 600といった株式指数の組み合わせです。さらにS&P 500, MidCap 400, and SmallCap 600の組み合わせから成る 「SuperComposite 1500」にも選ばれています。
IDT社に関する詳細は、ホームページ(www.idt.com)をご覧ください。

<日本IDT株式会社 について> URL  (リンク »)

日本IDT株式会社(所在地: 東京都千代田区三番町8番1三番町東急ビル7F、資本金: 1億円、代表取締役社長 神山 渡)、米国IDT社が100%出資し1987年に設立されました。日本IDT株式会社は通信市場を中心に、半導体の販売とサービス、サポートを行っています。“Accelerated Packet Processing”をキーメッセージに掲げ、通信分野のリーディングカンパニーに対し、高性能なASSP(アプリケーション特化型IC)、FSSP(機能特化型IC)製品を中心に、対費用効果の高いシングルソリューションを実現しています。

用語解説

*AMB(アドバンスド・メモリ・バッファ):FB-DIMMメーカー向けの高性能メモリバッファ規格でAMB準拠製品。AMBはインテルと共同開発したもので米電子部品標準化団体(JEDEC)が標準化を進めている。
** FB-DIMM(完全バッファ型デュアル・インライン・メモリ・モジュール):モジュール上に、AMBを搭載することで,「DDR2」などの現行のDRAMを使いつつ、モジュール間などのインタフェースをシリアル化したもの。FB-DIMMは、DRAMモジュールとCPUチップセット間の信号送受をパラレルインタフェースで行わず、高速のシリアルインタフェースで行う。そして、AMB チップはFB-DIMM上に組み込まれ、シリアル信号をDDR2仕様のパラレル信号に変換してDIMM上のDRAMとインタフェースする役割を持つとともにデータのバッファ機能も備えている。

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