IDT社、PCクロック製品の消費電力を最大50%削減

IDTのI/O技術に関する専門性をもとに、PCクロック製品の消費電力を大幅に削減、ノートパソコンのさらなる低消費電力化を実現

日本IDT株式会社 2005年08月30日

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発表内容のポイント

● IDTは、I/O技術における高い専門性を活用し、消費電力を最大50%削減(従来製品比)できる、インテル Centrino モバイル・テクノロジを採用ノートPC向けノートパソコン向けの新クロック製品を発表。
● 新PCクロックはインテルのNapaプラットフォームに基づいて構築されており、インテルの次世代アーキテクチャにも対応する。
● IDTのPCクロック製品は4個のPLLで構成されているため、CPU、PCI Express®、SATA、USBの各クロック回路に対して個別にPLLを割り当てることができ、高い柔軟性とシステム性能の向上を実現できる。
● 新PCクロック製品の価格は1万個単位で1個99米セントから。また、これらのチップセット用リファレンス・プラットフォームは、インテルから提供される。
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通信アプリケーション向けICの主要メーカーであるIDT(Integrated Device Technology, Inc. 本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、Nasdaq:IDTI、以下 IDT)は本日、従来製品に比べて消費電力を最大50%削減できるノートパソコン向けの新クロック製品を発表し、PCクロック製品における技術的な優位性を拡大した。IDTは、同社のI/O技術における高い専門性を活用して大幅な消費電力削減を達成した。この新しい低消費電力クロック製品は、インテルCentrinoモバイル・テクノロジを採用したノートPC向けであり、さらに、インテルのNapaプラットフォーム*に基づいて構築されているので、インテルの次世代アーキテクチャにも対応する。また、1チップ上に4個のPLL(Phase Locked Loop)を内蔵しているため、コンピュータ・システム内の主なクロック回路を個別に制御でき、高い柔軟性とシステム性能の向上を実現する。

IDT PCクロック製品ラインのマーケティング・ディレクターであるトム・カオ(Tom Kao)は、「ノートPCメーカーはすべての部品メーカーに対して、回路基板全体の消費電力削減に取り組むことを求めていました。本日の発表は、業界最先端のPCクロック・ソリューションを市場に投入するために当社がたゆまぬ努力を続けていることを示しています。PCクロック製品で消費電力を最大50%削減したことにより、当社は、コンピュータ・システム全体の消費電力削減の一端を担う一方で、エンドユーザーにより良い使用環境を提供します」と述べている。

先端のPCクロック製品ポートフォリオを提供
IDTは、刻々と変化する市場のニーズに応える革新的なソリューションを率先して提供してきた実績がある。インテル Centrino モバイル・テクノロジを搭載したノートPCに、シングルチップ・クロック・ソリューションを最初に提供したのはIDTだった。IDTのPCクロック製品は4個のPLLで構成されているため、CPU、PCI Express、SATA、USBの各クロック回路に対して個別にPLLを割り当てることができ、これによって高い性能とSRCクロック(シリアル・リファレンス・クロック)のジッタ抑圧を実現する。IDTのPCクロック製品ポートフォリオは、高い品質とサービス、信頼性を提供してきた同社の実績をさらに広げるものである。インテルが顧客に提供しているNapaベースのリファレンス・ボードに、IDTの前世代PCクロック製品のみを採用している事実からも、IDTの実績の高さが示されている。さらに、同クロック製品は、独立したスペクトラム拡散コントロール(SSC*)機能を内蔵しており、これによって有害な電磁波(EMI)の放出を抑えている。

価格および供給状況
今回発表したPC低消費電力クロック製品の価格は、1万個単位で1個99米セントからである。また、これらのチップセット用リファレンス・プラットフォームは、インテルから提供されている。IDTのPCクロック製品についての詳細は、 (リンク ») に掲載されている。

< IDT社の概要 > URL:  (リンク »)

IDT社(NASDAQ:IDTI)は、最先端のネットワーク・サービスのパケット・プロセッシングを加速させる半導体ソリューションを先制して提供するグローバル・リーダーです。IDTは、先端のハードウェア、ソフトウェア、メモリ技術を応用し、通信機器の機能性とプロセス能力を高める、柔軟性を備えかつ高度に統合された製品を開発することによって、通信機器メーカーに貢献しています。    

IDT社は、ネットワーク・サーチ・エンジン(NSE)、フロー・コントロール・マネジメント製品(FCM)、また、標準規格に準じたシリアル・スイッチ製品とその取り組みによって、革新性を加速しています。その他、主要製品には、テレコム製品、FIFO、デュアルポート(マルチポート)、タイミング・ソリューションなど、通信アプリケーション向けに最適化された製品があるほか、主要通信企業の要求を満たす最高性能のデジタルロジック製品や高速SRAMも提供しています。

IDT社は、本社を米国カリフォルニア州サンノゼ、ウエハー工場を米国オレゴン州、テスト&アッセンブリ工場をマレーシアに置き、従業員数は約2,500人。

IDT社の株式はナスダック株式市場で略称IDTIとして取引されています。また、スタンダード&プアーズの株式指数である「S&P1000」に選ばれています。この指数は、S&P MidCap 400やS&P SmallCap 600といった株式指数の組み合わせです。さらにS&P 500, MidCap 400, and SmallCap 600の組み合わせから成る 「SuperComposite 1500」にも選ばれています。

IDT社に関する詳細は、ホームページ(www.idt.com)をご覧ください。

<日本IDT株式会社 について> URL  (リンク »)

日本IDT株式会社(所在地: 東京都千代田区三番町8番1三番町東急ビル7F、資本金: 1億円、代表取締役社長 神山 渡)、米国IDT社が100%出資し1987年に設立されました。日本IDT株式会社は通信市場を中心に、半導体の販売とサービス、サポートを行っています。“Accelerated Packet Processing”をキーメッセージに掲げ、通信分野のリーディングカンパニーに対し、高性能なASSP(アプリケーション特化型IC)、FSSP(機能特化型IC)製品を中心に、対費用効果の高いシングルソリューションを実現しています。

用語解説

*Napaプラットフォーム:次世代のインテル Centrinoモバイル・テクノロジに採用されるプラットフォームの開発コード名。同プラットフォームは、65nmプロセス技術で製造された新しいデュアル・コアのモバイル・プロセッサと、新しいグラフィックス内蔵型チップセット、インテルの次世代のワイヤレス・ソリューションを搭載する予定

*SSC(スペクトラム拡散コントロール):デジタル信号を拡散符号と呼ばれる信号によって元の信号より広い帯域に拡散させた上で送信し、受信側で同じ拡散符号によって元のデジタル信号を復元すること

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