Power over Ethernet:ケーブルの両端(送電側と受電側)から利益を得ることができる半導体ベンダー

株式会社データリソース 2004年06月28日

米国調査会社 ベンチャーデベロップメント社 「Power over Ethernet:世界市場の需要調査」のプレスリリース

Power over Ethernet(PoE)技術は、無線アクセスポイントからRFIDタグ読み取り機に至るまで、幅広い製品の標準機能となってきている。この技術を使った機器の中で、イサネットケーブルを利用した電力供給で送信や受信を可能にするのが半導体シリコン(PoE-enabling ICs)である。

PoE ASIC市場は、ケーブルの両端(送電側と受電側)でPoE機能対応にするチップの数を数値化することができる市場である。PoE ASICは元々はIEEE802.3af規格準拠の給電(PSE)と受電(PD)の追加回路を持つ、ホットスワップコントローラである。

PoE対応ICの出荷数は、2007年までに55%の年平均成長率(CAGR)で増加すると予測されている。

※PoE-enabling ICsの出荷台数予測(世界)
(リンク »)

注:ICデータはポートのサポート別に標準化されている。例えば、TI社のTPS2370製品はPD上ではポート1だけに対応しているが、PowerDsine社のPD64012製品はPSE上の12ポートまで対応できる。

半導体メーカーは、2004年から2007年の間に予測されている価格の下落については注意しなければならない。平均的な販売価格は、ユニットあたり1USドルから50セント以下に下がると思われる。

Power over Ethernetに関する情報は、ベンチャーデベロップメント社の調査レポート「Power over Ethernet:世界市場の需要調査」に詳述されている。

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