これらの各国で潜在的な加入者がどのような端末を必要としているか、半導体や端末ベンダが利益の低いセグメントをターゲットにする理由などを論考している。上位6社のベンダの半導体のアーキテクチャ、シングルチップ、SiP(System in Package)等、必要な技術を記載している。上位5社の端末ベンダの戦略とビジネスモデル、無線端末の好調な黒字市場について説明している。
利用料金の低減を可能にする8PSK変調方式による音声およびAMRによるハーフレート等の技術が記載されている。また、政府と課税の役割を考察し、輸入税、消費税、通信工事費、そしてそれらがULC等の初期市場をいかに抑制するかについて記載している。
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発展途上国市場向けの超低価格携帯電話
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