WiMAXチップセット市場は2012年までモバイルPCに牽引される

米国の調査会社インスタット社は出版レポート「WiMAXチップセット市場:ICベンダマトリクスと機器タイプ別予測 - WiMAX Chipset Market: Faith in Mobile WiMAX Drives Expected Volume Growth Worldwide」のプレスリリースにおいて、WiMAXチップセット市場はモバイルWiMAX内蔵モバイルPCの牽引に加え、WiMAXの宅内機器(CPE)、外部クライアント、セルラー/WiMAXデュアルモード携帯電話により、2012年まで出荷数は増加するという予測結果を発表した。

新しいWiMAXチップセット市場は、2012年までモバイルWiMAX内蔵モバイルPCによって牽引されるだろうと米国調査会社インスタット社は報告する。WiMAXの宅内機器(CPE)、外部クライアント、セルラー/WiMAXデュアルモード携帯電話によって、2012年までのWiMAXチップセットの出荷数は増加するだろう。2007年のユーザ端末のチップセットの主力メーカーは、Sequans、Intel、Beceem、Runcom、GCT Semiconductorであった。

「WiMAXユーザ端末チップセット市場は、2007年の2700万ドルから成長して、2012年に全体で約5億ドルに達するだろう。また、WiMAX基地局向けの半導体収入は、2007年の1億3000万ドルから成長して2012年の約14億ドルとなると予測している」と、インスタット社のアナリストGemma Tedesco氏は言う。

インスタット社は、以下についても調査した。
■　Altair、Amicus、ApaceWave、Comsys、NextWave、Redpine Signals、XROnetなど、モバイルWiMAX市場に完全に焦点を合わせているほとんどのチップセット企業が、2008年に製品を発売するだろう
■　2007年、Maxim、PMC-Sierra、NXP、Analog DevicesなどのWiMAX高周波無線IC(RFIC)チップベンダは堅調であった。その他のWiMAX無線チップセットメーカーには、Sierra Monolithics、Atmel、AsicAheadなどがある
■　WiMAX基地局向けの半導体市場は、picoChip、TI、Freescale、Sequans、Runcomで占められている
■　Montevinaが2008年にオプションとして発売したモバイルプロセッサプラットフォームである、IntelのモバイルWiMAXとWi-Fi Echo Peakモジュールの組合せは、WiMAX内蔵のモバイルPCを促進するだろう

インスタット社の調査レポート「WiMAXチップセット市場:ICベンダマトリクスと機器タイプ別予測 - WiMAX Chipset Market: Faith in Mobile WiMAX Drives Expected Volume Growth Worldwide」は、世界のWiMAXチップセット市場を調査している。ユーザー向け端末に搭載されるチップセットを製品カテゴリー別に、また基地局向けの半導体収益を2012年まで予測している。現在の市場環境を分析し、インスタット社のアナリストGemma氏などによる、半導体やエレクトロニクス産業についての技術や市場トピックスに関するコンサルティングサービスも提供している。


[調査レポート]
WiMAXチップセット市場:ICベンダマトリクスと機器タイプ別予測
WiMAX Chipset Market: Faith in Mobile WiMAX Drives Expected Volume Growth Worldwide
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