米国ICインサイツ社のファウンドリサプライヤのトップランキング

米国ICインサイツ社は年間購読サービス「The McClean Report 2008」のプレスリリースにおいて、世界市場における、2007年の主要ICファウンドリのランキングを発表した。

米国の半導体調査会社ICインサイツ社は、2007年の主要ICファウンドリのランキングを発表した(図1)。この図によると、トップ14社のうち、11社がアジア太平洋地域である。2006年にシリコン第1位と合併した、欧州に本社を置くX-Fabだけが、14社の中でただ1社のアジア太平洋地域以外の専業ファウンドリ企業である。

過去5年間は、「ビッグ4」と呼ばれるTSMC、UMC、Chartered、SMICがファウンドリ市場を独占してきた。TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)は、約100億ドルの販売高で、2007年ファウンドリサプライヤの断トツのトップであり、収益は2006年から1%上昇した。TSMCの販売高は、トップ14社のその他の13社のファウンドリ販売高の合計よりも11%少ないだけだった。

UMCの販売高は2006年から2%増加し、38億ドルで2位を維持した。SMICの販売高は6％上昇し、2007年にCharteredに奪われた第3位をぎりぎり取り返したが、2008年第1四半期にはまたその地位を失う。「ビッグ4」は2007年の245億ドルのファウンドリ市場の2/3(68%)を占めた。TSMC、UMC、SMIC、Charteredは、自社の設計によるIC製品を提供せずに他社のICを生産する専業ファウンドリである。2007年、専業ファウンドリはファウンドリ市場全体の84%を占めた。

IDM(Integrated Device Manufacturer、垂直統合型デバイスメーカー)ファウンドリは、2007年のファウンドリ市場全体の16%を占めた。IDMファウンドリは、自社のICに加えてファウンドリサービスを提供する企業と定義される。IDMファウンドリにはIBM、日本電気、TI、Samsung(三星)などがある。Samsungは、2007年にファウンドリサプライヤのトップ10に入った。Samsungは、2006年に今後はファウンドリビジネスに重点を置くと発表した。IBMやCharteredとの技術提携と、300mmウェハーファブをファウンドリ製造に特化することによって、Samsungは急速にファウンドリ企業となった。Samsungのファウンドリ販売高は2007年に3億8500万ドルで、トップ14社の10位を占めた。

ICファウンドリには、2つの主要顧客がある。ひとつは、Qualcomm、Nvidia、XilinxなどのファブレスIC企業、もうひとつは、FreescaleやSTなどのIDMである。ファブレスIC企業の成功や、既存のIDMのアウトソーシング化の動きは、1998年以来のICファウンドリ販売の爆発的な成長に支えられてきた。

大企業や、中規模企業の増加によって、ファブレスビジネスモデルへの支持が進んでいる。このような企業には、過去数年間ですべてをファブレス化したLSIやAvago(旧Agilent)などがある。2008年第1四半期の決算結果によれば、AMDは近い将来、ファブライト(半導体製造設備を維持しながら、新規製造設備を外部へ委託する企業)か完全なファブレスになりそうである。


「米国ICインサイツ社の年間購読サービスーThe McClean Report 2008」について

「米国ICインサイツ社の年間購読サービスーThe McClean Report 2008」は、半導体市場の完全な分析と予測を提供し、2012年までのファウンドリ市場の詳細を加えた。三つ穴バインダーのハードコピー、CD-ROM、インターネットアクセスによるオンライン版での提供という形態から選べる。400の図表を記載し、3-11月にはアップデートを無料で提供する(Monthly Update、メールで提供)。


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このプレスリリースの付帯情報

2007年　主要ICファウンドリ　ランキングと売上実績