SMK社は、特に産業用組込み型製品のマーケットニーズに対応したCSRの UniFiチップを使用するコンパクトなモジュールの開発に取り組んできました。当社のUniFiチップは、組込み作業を容易にし、顧客の開発時間を削減することが可能です。そのため、SMK社のモジュールは、Wi-Fiの規格に完全準拠し、TELECから事前承認を受けています。
B.U.G.社は、SMK社製のモジュールをハードウェア プラットフォームとして採用し、高性能デバイス ドライバをこれに搭載しました。その結果として生まれたサブシステムは、Wi-Fi機能を様々な量産品に容易に搭載させることを可能とする一方、より専門的で生産量が少量なアプリケーションにも適しています。同プラットフォームは、頑丈なポータブル型情報デバイス、ワイヤレス セキュリティ カメラ、POSターミナルの開発者だけでなく、よりコンシューマ向けの製品であるデジタルスチルカメラやプリンタさらにパーソナル メディア プレーヤ等の開発者にとって理想的であると言えます。
B.U.G.社開発事業部GMニタドリ ヤスノブ氏のコメント:「当社のミドルウェアは、顧客の皆様が当社のプラットフォームを利用し、様々な製品設計に統合し易いように設計されています。当社は、組込み型の低消費電力シングルチップ無線を提供してきたCSRの実績を評価し、同社のUniFiソリューションを採用しました」
SMK社開発センター、マーケティング担当マネージャーのサトウ ヒロアキ氏のコメント:「当社は小型でコンパクトかつ高性能なシングルチップWi-Fiソリューションを必要としていたので、CSRのUniFiを選択しました。Bluetoothを組込み型製品に実装してきたCSRのこれまでの実績は、UniFi Wi-Fiソリューションの統合をシンプルにさせるものでした」
CSR Wi-Fi BUのマーケティング担当主任Raj Gaweraのコメント:「B.U.G.社とSMK社との協業を当社は大変喜ばしく思います。今回の協業は、成長が期待される組込み型Wi-Fi機器市場を共同して開拓するまたとないチャンスです。B,U.G社のITRONの実績とSMK社のハードウェア性能は、最適な組み合わせとなり、様々な産業用及び、コンシューマ プロダクトに対応することを目指すものです」
本件に関するお問い合わせ先
シーエスアール株式会社
深田 学
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