インテル、AMD、サンのチップが1つのシャーシに--サンが新ブレードサーバを発表

　サン・マイクロシステムズは7月11日、インテルのXeon、AMDのOpteron、サンのUltraSPARC T1を搭載したブレードが同時に使用できる新型ブレードシステム「Sun Blade 6000モジューラ・システム」を発表した。同日より販売開始し、8月下旬より出荷する。

　サン・マイクロシステムズ 代表取締役社長の末次朝彦氏は、「日本のGDPなどはムーアの法則より緩いスピードで成長しているが、ネットワークはムーアの法則より早い速度で成長している」と述べ、GDP側のアプリケーションとしてERPやCRMなどを、ネットワーク側のアプリケーションとしてインターネットやハイパフォーマンスコンピューティング、SaaS（Software as a Service）などを挙げた。「この2つの市場はそれぞれ違った特長を持っている。ネットワーク側は競争優位性にフォーカスし、GDP側はコスト削減にフォーカスしなくてはならない。この全体の市場に対して答えを提供するのがSun Blade 6000モジューラ・システムだ」と末次氏は説明する。

　同製品は、インテル製、AMD製、サン製という3種類のプロセッサを搭載したブレードが同時使用できる。サンは、2003年よりAMDと提携し、x86系のサーバについてはAMDのOpteronプロセッサを採用していたが、2007年1月のインテルとの提携により、今回新たにインテルXeonプロセッサを搭載したブレードを同時に発表した。

　Sun Blade 6000モジューラ・システムは、電源や冷却インフラ、I/Oモジュールなどを格納する「Sun Blade 6000シャーシ」と、インテルXeonプロセッサを搭載する「Sun Blade X6250サーバ・モジュール」、AMD Opteronプロセッサを搭載する「Sun Blade X6220 サーバ・モジュール」、およびUltraSPARC T1プロセッサを搭載する「Sun Blade T6300 サーバ・モジュール」の3種類のブレードで構成される。

　末次氏は、同システムが3種のプロセッサを同時使用できることや、Solaris、Linux、WindowsなどさまざまなOSに対応していること、業界標準の管理フレームワークを採用していることなどから、「汎用性、拡張性、ユーザビリティに大変優れている。過去のブレードのように特定の用途に限られたものではない」とアピールした。

　シャーシは、10RUの設置スペースに10枚のブレードを搭載できる。また、インテルおよびAMDのプロセッサが搭載されたブレードには、最大64Gバイトのメモリ容量が備わっている。「このメモリ容量は他社製品の1.5倍から2倍だ」と、サン・マイクロシステムズ マーケティング統括本部 本部長の九里禎久氏。九里氏は同システムについて、「ラックマウントサーバの持つ各種プロセッサのサポートや大容量メモリ、I/O性能、汎用性などといった特徴と、従来のブレードサーバの持つエネルギー効率や保守、アップグレードの容易さという、両方のメリットを兼ね備えた製品だ」としている。

　他社では、ブレード専任の販売部隊を設けるなどしてブレードに注力するところもあるが、サンは「ブレード製品も従来のサーバのDNAを継承しており、なじみのあるテクノロジをそのまま販売することになるため、既存の販売部隊で十分にやっていける。特に専任部隊を設ける予定はない」（九里氏）としている。

　また、ブレードシステムのシャーシを破格値で販売する競合ベンダーもいるが、「サンは価格競争をするつもりはない」と九里氏。ただし、「顧客に納得してもらう価格では提供したい。性能などを十分に理解してもらえれば、他社より多少高くても勝てる」（九里氏）としている。サンでは、60日間無料でサーバが利用できるプログラムを同システムにも適用するほか、1台目のブレードを安価で提供するプロモーションも展開する予定だ。

　こうした販売戦略の下、「1年後に最低でもブレード市場の5％は獲得したい」（九里氏）としている。

Sun Blade 6000モジューラ・システムの横で笑顔を見せるサン・マイクロシステムズ 代表取締役社長の末次朝彦氏