プロセッサ製品の強化を進めるSun Microsystemsが、 同社の最新チップ「UltraSparc T1」の基盤となっている設計をオープンソースとして公開することを、米国時間6日に明らかにした。
Sparcチップの仕様は何年も前から公開されていたが、これを見るためには Sparc Internationalという団体にライセンス料を払う必要があった。しかし、Sunは現在このルールを改め、同チップの仕様のほかにも、設計自体やそれに付随する検証用のツール類やシミュレーションモデルも公開することを計画している。
Sunは、「OpenSparc」という新しい団体を通じて、2006年第1四半期に、この情報を公開する予定で、またライセンスにはOpen Source Initiativeの承認したものを利用することにしている。同社は6日にT1プロセッサを搭載する「T1000」ならびに「T2000」サーバを発表したが、このオープンソース化計画もこの発表の席で明らかにされた。
Insight 64のアナリストNathan Brookwoodは、UltraSparc T1の詳細公開について、おそらく学術関係者へのアピールをねらった動きだろうと述べた。「一部の研究者には、これでアピールできるかもしれないと思う。だが、本物のチップメーカーがこれを使って製品を開発するとは思えない」(Brookwood)
チップのオープンソース化は、かつてはクローズドでプロプライエタリな製品を優先していたSunが、そうした評判を過去のものとするための取り組みのなかで最も新しい動きとなる。Sunは1週間前にも、同社のソフトウェアはすべてがオープンソースになり、無償で公開されるようになると宣言していたが、Javaソフトウェアだけはそのなかに含まれていなかった。
Sparcシリーズの各チップは、主にSunと富士通のサーバに採用されているが、時にはそれ以外の製品に使われることもあり、Scientific Atlantaのセットトップボックス「Explorer 8000」やオリンパスのデジタルカメラ「D-300 Zoom」などはそうした製品の代表例だ。しかしSparcチップの普及率はARMやx86などのチップファミリーに比べてごくわずかなものにとどまっている。
この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
「ハードウェア」 のバックナンバー
-
インテル、第3世代のビジネスPC向けプラットフォームvProを国内でも発表
インテルは、ビジネスPC向けのプラットフォーム「インテルvProテクノロジー」の第3世代を発表した。 -
容易にバッテリ交換できないiPhone、EU指令に抵触の可能性
-
AMD、製造部門を分社化へ--情報筋
-
データドメイン、非重複化技術を搭載したバックアップストレージの最上位機種を発売
-
AMD、「Shanghai」チップの発売に向けて順調ぶりをアピール
- ハードウェア 一覧へ »
ZDNet Japan Essential Topic
-
【一流企業が用意する活躍の舞台】
各社のキーマンが考えるキャリア*公開中! -
コラボレーション基盤特集
Notes置換とバージョンアップの情報はこちら
企画特集
-
グリーンITの第一歩は見える化です
経営・財務・情報システムの3つの視点から環境対応を考える -
Techno Exchange
RackableとCTCの地球にやさしい関係 -
エンタメCGM「gooメーカー☆メーカー」
【第2回】メーカー/占いのコンテンツを作ってみた! -
ERPパッケージの導入を成功させるコツ
成功させるコツをクイズ形式のWebcastで配信中 -
これからの時代のセキュリティ対策
くるぞ!in the cloudソリューション -
ZDNet Japan Green IT
サミットだけでは終わらせない!エンタープライズの取り組みはこれからだ! -
なぜ社内文書は無秩序に分散するのか?
真の文書管理を考える3か条に迫る!
ZDNet Japan イベント
- 開催日:2008年10月23日(木)
- イベント一覧へ»