「Fusion」チップは2種類--AMD、開発計画を明らかに

　AMDの「Fusion」チップは2種類開発される。1つはPCやサーバ向けで、もう1つは家庭用電子機器向けだ。

　AMDの最高技術責任者（CTO）、Phil Hester氏によると、Bulldozer（ブルドーザー）という開発コード名で呼ばれるFusionチップは、サーバから携帯電話まで、あらゆる機器向けに設計されるという。また、Bobcat（ボブキャット）という開発コード名で呼ばれる下位の10w型x86チップは、ウルトラモバイルPC（UMPC）や携帯電話、さらにARMかMIPSのいずれかのアーキテクチャを使った既存の家電向けチップへの利用を想定している。

　一般に短時間に大量の土を移動する必要がある場合にブルドーザーは利用される、とHester氏は語る。Bulldozerは、まさにそのような発想で開発された。つまり、AMDはこのBulldozerが、2010年末までに同社のサーバ、PC用チップの基礎を成すことを期待している。Bulldozerは、Falcon PCプラットフォームの一部として採用される。Falconには他に、統合型メモリコントローラ、グラフィックプロセッサ、キャッシュメモリ、PCI Expressコントローラなどが含まれている。

　一方、シャベルでは無理だし、ブルドーザーも使えないような裏庭などのより狭い場所で見かけるのはボブキャット（小型ショベルカー）だ。Bobcatチップには、x86チップをハンドヘルド機器に導入させたいというAMDの願いが込められている。

　x86チップは、PC市場は支配しているものの、スマートフォンに採用されるケースは極めてまれだ。IntelとAMDの両社は、ハイテク業界の中でも特に急成長を遂げているスマートフォン業界に自社製品を売り込もうと躍起になっている。最近は携帯電話向けソフトウェアの性能が向上しつつあり、またチップ自体の省エネ化も進んでいることから、将来、x86チップの時代が到来するとHester氏は考えている。

　またHester氏は、AMDが発表したSandtigerという開発コード名で呼ばれる2009年型サーバチップに関する2〜3の詳細を明らかにした。同氏によると、Sandtigerには8〜16個のBulldozerコアが使用されるが、AMDは、コアが4個の方がより理にかなう場合にも対応するため、より小型のバージョンを開発する可能性もあるという。