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IBM、任天堂の新しいゲーム機「Wii」向けのマイクロチップの出荷を開始

IBMは9月8日、任天堂の新しいゲーム機「Wii(ウィー)」に搭載されるマイクロプロセッサの出荷を、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるIBMの最先端半導体工場から開始したことを発表した。

CNET Japan Staff  2006年9月8日 18時36分

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