日本TI、次世代業界標準に対応するUHF帯ICタグ用チップの量産出荷を開始

　日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI、山崎俊行社長）は8月1日、UHF 帯ICタグ用RFIDチップ「Gen2シリコン」の量産出荷を開始すると発表した。

　「Gen2シリコン」は、標準化団体「EPCglobal Inc」から「Generation 2標 準（EPC Gen 2標準）」の認証を受けている。130nm（ナノメートル）プロセス で製造し、RF信号のやりとりに必要な電流を効率的に変換するためのショット キー・ダイオードを組み込んでいる。このため、低消費電力ながらチップの読 み込み精度が高い。

　また、EMI（電磁妨害）問題が発生しやすい工場や倉庫などでもRFの消費電 力を最低レベルに落として書き込みが行える。標準モードでのオペレーション と高精度読み取りモードでのオペレーションをサポート、より広範囲からの読 み取りが可能。

　なお、「Gen2シリコン」は、さまざまな後工程処理（フォーム・ファクター への加工）に対応する「ベアウエハ」、市販のインレイにそのまま実装可能な 「プロセス済みウエハ」、アンテナを自社で製造しているラベル・メーカーと パッケージング・メーカー向けの「ストラップ付きシリコン・チップ」の3形 状で提供され、TIはアンテナのリファレンスデザイン（参照設計）も提供する。