次世代USBの仕様が、11月中に発表されることになった。
USB Implementers Forum（USB-IF）が米国時間11月5日に出した声明によると、11月17日に、同フォーラムがカリフォルニア州サンノゼで開催する「SuperSpeed USB Developers Conference」において、USB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が業界に向けて発表されるという。
2009年に登場が予定されている次世代の高速接続規格、USB 3.0の仕様は、将来あらゆるPCやデバイスがこれを基にしたコネクター類を採用することになるため、大きな意味を持つ。また、新仕様における伝送速度は、この数年間に発売されたほぼすべてのPCで採用されているUSB 2.0の10倍にあたる、およそ5Gbpsになるとみられている。
Hewlett-Packard（HP）、Intel、NEC、NXP Semiconductors、Microsoft、およびTexas Instrumentsの各社は、すべてSuperSpeed USBを支持している。
同規格を巡ってはIntelとNVIDIAが小競り合いを続けていたが、両社の意見の相違は解決されている。
この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
