ムーアの法則が2014年までに終焉を迎えるかもしれない、とiSuppliが述べている。チップの製造コスト高騰が、形状の大幅な縮小化に加えて、最大の脅威になる可能性があるという。
ムーアの法則は、Intel共同創設者Gordon Moore氏の名前にちなんで付けられており、集積回路上に置かれるトランジスタの数が2年ごとにおよそ2倍になると述べている。40年以上、チップ形状は小型化を重ね、ムーアの法則通りとなった。
しかし、2014年までに、半導体製造装置の高コスト化が「業界の経済原理を変えてしまい」、ムーアの法則を脅かすようになる、とiSuppliは米国時間6月16日に発表したリポートで述べた。
「チップ製造形状の縮小が18〜20ナノメートル（nm）ノード以下に達する時点で、半導体製造技術が利用限界を迎える」と、iSuppliのディレクターで半導体製造担当チーフアナリストのLen Jelinek氏は述べる。「そのようなノード（レベル）において、業界は、半導体製造機器があまりに高価で、量産による価格低下が難しくなるという状況に達し始める。これは、例えば、コストが非常に高くなり、生涯生産性の価値で正当化しきれなくなるというような状況である」（Jelinek氏）
製造形状の縮小化が18〜20nmレベルを超えて進歩することは可能だが、ムーアの法則が半導体の量産を牽引することはもはやないだろう、とiSuppliは述べる。
ちなみに、Intelは現在、32nm製造技術への移行を進めている。世界最大のチップ製造請負企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）も、NVIDIAなどの企業向けチップ製造においては、40nmへと移行している。
この記事は海外CBS Interactive発の記事をシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。 原文へ
