サンフランシスコ発--Intelをはじめとした複数企業が、次世代のUniversal Serial Bus（USB）技術を2008年前半に発表する計画だ。USBは現在、非常に広く普及している規格である。Intelによると、次世代技術では通常の銅線に光ファイバリンクを付加することで、データ伝送速度が10倍高速になるという。
Intelのデジタルエンタープライズ事業部担当ゼネラルマネージャーであるPat Gelsinger氏が、当地で開催されているIntel Developer Forum（IDF）でスピーチを行った。それによると、同社はUSB 3.0の仕様を2008年前半にリリースするため、USB 3.0 Promoters Groupのメンバー企業であるMicrosoft、Hewlett-Packard、Texas Instruments、NEC、NXP Semiconductorsと作業を進めているという。
Gelsinger氏はスピーチ後に行ったインタビューで、通常、仕様のリリースから製品が登場するまでは1〜2年の時差があるため、USB 3.0をサポートした製品は2009年か2010年に市場に登場するだろう、と述べた。スピーチで披露したプロトタイプは実際に動いているもので、USB 3.0は「初めから」光ファイバと銅線を用いたものとなる、とGelsinger氏は付け加えた。
現在のUSB 2.0の最大伝送速度は480Mbpsであることから、10倍ということは4.8Gbpsとなる。このレベルの速度を必要とするデバイスは少ないが、HDD、フラッシュカードリーダ、DVD、Blu-ray Disc、HD DVDなどの光ドライブのように、高速な伝送速度を必要とするものもある。現在最速のフラッシュカードリーダはIEEE 1394（FireWire）技術を用いたもので、最大伝送速度は800Mbpsを実現している。
Gelsinger氏によると、USB3.0は消費電力効率も強化されているという。後方互換性もあり、USB 3.0ポートにUSB 2.0デバイスを接続できる。
この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
