チップメーカーIntelは、「Core i」シリーズブランドの1つとして、超薄型ノートPC向けの新しいプロセッサをリリースする予定であることを明らかにした。
Intelの現時点で最新の標準電力版「Core i3」「Core i5」「Core i7」は、人気の高かった同社の「Core 2 Duo」製品ラインの後継製品である。米国時間5月6日に発表された製品ロードマップ（PDFファイル）によると、今後リリース予定の超薄型、つまり超低電圧（ULV）型のノートPC向けプロセッサに対しても、同じブランド名が使用される予定であるという。
ULVプロセッサは一般的に、Intelのネットブック向け「Atom」製品ラインよりは高性能だが、標準電圧のノートPC向けチップには劣る傾向にある。同分野におけるIntelの主要なライバルであるAMDは、同社の「Athlon Neo」チップをベースとした初の超薄型ラインアップを、2009年初めにローンチしている。
IntelのPCクライアントを統括するStephen Smith氏は、ロードマップの発表において、32nmのCore iシリーズULVチップの導入を、同社の超薄型プロセッサ製品を「刷新」するものであると表現した。同チップは2010年後半、米国の新学期開始の時期に合わせてリリースされる予定である。
Intelはまず、Core i7およびCore i5の「パフォーマンス向け超薄型」プロセッサをリリースし、続いてそれよりも低いグレードのCore i3およびCore i5チップをリリースする予定である。価格や具体的なリリース日は、まだ明らかになっていない。
Intelの広報担当であるMark Walsh氏はZDNet UKに対し、新しいプロセッサには、既存のCore iシリーズと同じ統合高精細（HD）グラフィックス機能が搭載される予定であると述べた。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。原文へ
