IBM、任天堂の新しいゲーム機「Wii」向けのマイクロチップの出荷を開始

　IBMは9月8日、任天堂の新しいゲーム機「Wii（ウィー）」に搭載されるマイクロプロセッサの出荷を、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるIBMの最先端半導体工場から開始したことを発表した。

　2006年上半期に、IBMと任天堂はWii向けのマイクロチップ製造のための複数年の契約を締結。「ブロードウェイ」というコードネームで呼ばれていたプロセッサは、今までのゲーム機では実現できなかった体験をユーザーに提供できるという。

　この合意内容に基づきIBMは、すでに2社間で合意済みのカスタムデザイン仕様に基づき、90ナノメートルプロセスのIBM SOI（シリコン・オン・インシュレータ）技術を使用した「Power Architecture」ベースのプロセッサを生産している。

　IBMでは、SOI技術により十分な処理能力を実現しながら約20％の電力消費量を削減できるとしている。

　IBMと任天堂は1999年5月にも、ニンテンドーゲームキューブ用の「ゲッコー（Gekko）」と呼ばれるプロセッサの設計、製造に関する技術契約を締結している。このプロセッサは、バーモント州バーリントンのIBMの製造工場で生産されている。