Rapidusは4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発 事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」での「日米連携に基づく2ナノメートル（nm）世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度計画と予算が承認されたと発表した。合わせて「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も提案し、これも採択された。
同社は、日米連携に基づいて2022年に米IBMと提携し、同社が開発する2nmロジックの半導体技術の国内における製造・設計に向けた各種の施策を推進している。これまでに北海道千歳市で製造拠点の「IIM」の建設を進めているほか、IBMへのエンジニアの派遣による2nmロジックの半導体技術の量産技術の開発を行ってきた。
今回の承認を受けて同社は、2025年4月からパイロットラインを稼働させることを目標に、クリーンルームの稼働開始とEUV露光機などの製造装置の導入を進めることを明らかにした。2nm世代の半導体を用いたパッケージの大型化、低消費電力化を実現するための実装量産技術および設計に必要なデザインキットと、チップレットのテスト技術の確立を目的とするチップレットパッケージの設計および製造技術も開発していくとする。
同社は、これらの半導体製造の後工程について、半導体開発の前工程と両輪で技術革新が求められると説明。設計支援および前後の工程を一貫して行い、短TATでの半導体製造を実現する「Rapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）」の構築を目指すという。後工程では、IIMに隣接するセイコーエプソンの千歳事業所の一部を活用して、パイロット段階の研究開発を進めることにしている。
