日立情報と東セミ、RHCの3社、ミューチップ対応ソフト分野で協業

ニューズフロント 2005年04月26日 16時11分

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

 日立情報システムズ、ルネサス東日本セミコンダクタ(東セミ)、ルネサスハイコンポーネンツ(RHC)の3社は、日立製作所の小型ICチップ「ミューチップ」を利用した無線ICタグ(RFID)パッケージソフトウェアの開発およびマーケティングで協業する。3社が4月26日に明らかにしたもの。

 3社は、ミューチップと紐付け(関連付け)された顔写真入りIDカードを即時発行できるシステム「チップインパス」(仮称)と、発行済みIDカードと連動する出退勤管理システム「チップインタイムスタンプ」(仮称)を共同開発し、2005年5月に販売を開始する。各社の担当分野は以下の通り。

・日立情報:
 RHCおよび東セミから提供されたハードウェア、ノウハウなどを活用し、アプリケーションパッケージ商品の開発と販売を行う

・RHC、東セミ:
 ハードウェアを含めたサポートを担当する

 また、3社は「RFIDソリューション分野でのマーケティングおよび販売でも協業体制の強化を図り、新規顧客/市場の開拓を進める」としている。協業活動の第一弾として、共同セミナーを開催する。

 今後3年間の関連ハードウェアを含む販売目標額は10億円。

ルネサス東日本セミコンダクタのプレスリリース

日立情報システムズ

ルネサスハイコンポーネンツ

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
関連キーワード
運用管理

関連ホワイトペーパー

SpecialPR

連載

CIO
藤本恭史「もっと気楽にFinTech」
Fintechの正体
内山悟志「IT部門はどこに向かうのか」
情報通信技術の新しい使い方
米ZDNet編集長Larryの独り言
谷川耕一「エンプラITならこれは知っとけ」
田中克己「2020年のIT企業」
大木豊成「Apple法人ユースの取説」
デジタル未来からの手紙
モノのインターネットの衝撃
松岡功「一言もの申す」
三国大洋のスクラップブック
大河原克行のエンプラ徒然
今週の明言
アナリストの視点
コミュニケーション
情報系システム最適化
モバイル
通信のゆくえを追う
スマートデバイス戦略
セキュリティ
ネットワークセキュリティ
セキュリティの論点
スペシャル
de:code
Sapphire Now
VMworld
HPE Discover
Oracle OpenWorld
Dell World
AWS re:Invent
PTC LiveWorx
デプロイ王子のテクノロジ解説!
古賀政純「Dockerがもたらすビジネス変革」
誰もが開発者になる時代 ~業務システム開発の現場を行く~
さとうなおきの「週刊Azureなう」
より賢く活用するためのOSS最新動向
「Windows 10」法人導入の手引き
北川裕康「データアナリティクスの勘所」
Windows Server 2003サポート終了へ秒読み
米株式動向
Windows Server 2003サポート終了
実践ビッグデータ
中国ビジネス四方山話
日本株展望
ベトナムでビジネス
アジアのIT
10の事情
エンタープライズトレンド
クラウドと仮想化