米Digi International社 クアルコムと共同で3Gセルラー対応のワイヤレスM2M製品を促進

米国Digi International社 (本社・米国、ジョー・ダンズモアCEO、NASDAQ：DGII)はこのほど、Digiのワイヤレスコンサルティング部門で組込みセルラーのインテグレータであるSpectrum Design Solutions(以下Spectrum)がクアルコム(Qualcomm)のGobiモジュールを採用したM2M(マシン・ツー・マシン)製品を開発中であり、M2MデザインとクアルコムのGobiテクノロジー推進のために同社と協調していくことを発表しました。

Gobiテクノロジーは、HSPA(High Speed Packet Access)およびEV-DO(Evolution-Data Optimized)ネットワークのグローバルなマルチモードの3Gセルラー接続を1つのモジュールで提供します。これにより、組込みゲートウェイなどの機器は、世界中のいたるところで複数のセルラーネットワークのデータ接続に対応できます。また、初期に選択したものとは異なる将来的な規格にも対応することでカスタマのリスクを最小化することが可能です。Spectrumは、Gobi対応ワイヤレスM2M製品によりカスタマがタイム・ツー・マーケットを最大50%短縮することができると見込んでいます。


「Gobiモジュールは、デバイスがいかなる主要な3Gセルラーネットワークにでも事実上アクセスすることを可能にします。M2M機器メーカーからマルチネットワーク対応への強い要請があります。今回の関係により、Gobiテクノロジーを従来に増してM2M向けに利用しやすくなります。Spectrumの複雑な認証プロセスの経験とノウハウは、機器メーカーに対し、最も迅速で効率的な市場への道筋を保証するものです」と、Spectrumのビジネスデベロプメント担当副社長のマイク・フェットは話しています。


「私たちは、M2M機器メーカーが必ずしもワイヤレスの専門家ではないことを知りました。彼らは複雑な認証プロセスの期間に、私たちの多くのサポートをしばしば必要とします。そのため、メーカーが最終製品認証に入る前に、彼らを支援するためにクアルコムのテクノロジーを導入したSpectrumのような卓越した研究拠点を持つことはとても貴重なことだと言えます」と、セルラー認証の公認研究機関、7 layersのビジネスデベロプメントマネージャであるブルース・ヨーク氏は話しています。


Gobiモジュールは、エネルギー、工業、農業、小売、金融、ビルオートメーションなど多数のアプリケーション向けに手頃な3Gセルラー接続を提供します。組込みハードウェア、ソフトウェアとRF設計に関する50人を超えるエンジニアと彼らの長年に及ぶ経験年数により、Spectrumは、カスタマの数百万に上るセルラー機器を手がけてきました。Spectrumは、セルラー認証をより容易、迅速かつ効率的に行うため、カスタムのセルラー設計をあらかじめ調べるのに必要な研究施設、経験、設備を有しています。


「Gobiは、マルチネットワーク対応を可能にする初の組込みモバイルワイヤレスソリューションです。企業向けにグローバルなコネクティビティと、機器配備に大きな柔軟性を提供します。Spectrumの際立ったセルラー認証の専門性により、企業はM2Mアプリケーション向けのこのテクノロジーがより速やかに投入されるでしょう」と、クアルコムのワイヤレスコネクティビティ部門のシニアディレクター、ビュー・ベック氏は話しています。


SpectrumのGobiサービスの詳細は、 (リンク ») をご参照ください。


■Digi Internationalについて
ディジ インターナショナル社は、ネットワークやWebを介してローカルもしくはリモートの電子機器に接続し安全に管理するための信頼性のある製品とテクノロジーを開発することにより、ワイヤレスM2Mを容易にします。ディジは、性能、柔軟性、品質の最高水準を提供し、世界的なネットワークの販売代理店やリセーラ、システムインテグレータ、OEMを通じて製品を届けます。Digi Internationalの詳細は、 (リンク »)