クラウドベースのM2Mソリューションの迅速な配備を実現する「XBee Wi-Fi」の新バージョンを発表

ディジ インターナショナル株式会社

2013-02-27 11:00

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、Xbee Wi-Fi 組込みモジュールの拡張版を発表しました。低出力の本モジュールは、人気の高いXBeeのフォームファクタでのシリアル to Wi-Fiネットワーキングを可能にします。また、容易なデバイスのプロビジョニングとメンテナンスを実現するiDigi Device Cloudのインテグレーション、Soft Access Point (Soft AP )インタフェース、WPS(Wi-Fi Protected Setup)といった新たな機能を搭載しています。


「使い勝手の良さとDigi独自のiDigi Device Cloudとのコネクティビティを備え、次世代のXBee Wi-Fiは、有線接続された機器のWi-Fi化を劇的に加速することができます。iDigi Device CloudコネクティビティやXBeeの性能と使いやすさのおかげで、ネットワーク接続され、遠隔でサポートされる製品の構築は、信じられないほど容易なものになります」と、Digi Internationalのマーケティング上級副社長のラリー・クラフトは話しています。


iDigi Device Cloudとのコネクティビティは、機器データをすぐにアプリケーション開発やインテグレーションに利用でき、リモートコンフィギュレーションとファームウェアのダウンロードを可能にします。また、Soft APを備え、XBee Wi-Fiモジュールをアクセスポイントとして扱うことができます。これにより、カスタマは、ノートPCやスマートフォンから、液晶ディスプレイ画面やキーボードのインタフェースを持っていないサーモスタットや計測機器といったデバイスを接続・設定することが可能になります。WEPは、シンプルなプッシュボタン式によりXBee Wi-Fiモジュールをネットワークに加える別の方法です。


XBee Wi-Fiは、工業モニタリング、資産監視、ホームオートメーション、タンクモニタリングに理想的で、セキュアな802.11b/g/nネットワーキングを提供します。本モジュールは、UARTとSPIを備えており、組込みマイクロコントローラとのインテグレーションを最適化します。また、XBee Wi-Fiは、スルーホールおよびSMT(表面実装)の2つのフォームファクタが利用できます。優れた設計の柔軟性を提供し、開発費の低減とタイム・ツー・マーケットの短縮を実現します。


XBee製品は、使いやすく、ハードウェアフットプリントを共有しています。各種プロトコルで利用できるため、1つのXBeeを最小の開発期間とリスクで他と置換することができます。また、XBeeモジュールは認証取得済みで、多くの国々で利用できます。


次世代XBee Wi-Fiのメーカー希望小売価格は35ドルで、2013年4月から入手可能です。詳細は、www.digi.comをご参照ください。また、iDigi Device Cloudの詳細は、www.idigi.comをご覧ください。
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