ERSが半導体の熱試験の最先端製品を開発

ERSが半導体の熱試験の最先端製品を開発

AsiaNet 70990 （1799）

【ミュンヘン2017年11月14日PR Newswire=共同通信JBN】
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熱試験ソリューション市場のイノベーションリーダーであるERS electronic GmbHは14日、半導体産業向けの同社製品について、ユーザーの柔軟性とコスト効果を著しく強化するなど大きなイノベーションを実現したと発表した。

MPI Corporationとの緊密な協力関係で開発されたサーマルチャックの新製品AirCool（R） PRIMEファミリーは、卓越した柔軟性と業界最速の移行時間を提供する。この成果によって、同システムは、顧客のテスト処理量を大幅に高める。同様に、システムは市場で最も多様な熱域を備え、幅広い半導体試験アプリにわたり比類ない柔軟性を提供する。

ERS AirCool（R）PRIMEは当初300mmのウエハーで入手可能であり、柔軟でモジュラートッププレートの設計コンセプトを取り入れて、容易にフィールドをアップグレードすることができる。AirCool（R）PRIME製品は、テストサイクル中の均熱処理時間を劇的に短縮する。同製品は、チャック回りにミニ環境を生みだし、その結果迅速かつ正確な試験が可能になる。1桁のフェムトアンペア（fA）範囲に収まる超低信号ノイズによって、極めて敏感な測定が可能になる。

顧客の要件と予算に応じてシステムのサーマル能力を合わせるために。システムはセ氏マイナス60度からセ氏300度までの幅広い温度範囲に調整することができる。

MPI Corporationの先端半導体部門ゼネラルマネジャーのストージャン・カネフ氏は「ERS ElectronicとのAirCool（R）PRIME技術の共同開発は、機能セットの大きな進歩を実現し、相互の顧客は、サーマルウエハー実証アプリでより効果的、効率的になることができる」と語った。

ERS electronic GmbHのクレメンス・レイティンガー最高経営責任者（CEO）は「われわれはMPIとの協力関係を非常に喜んでいる。MPIは挑戦的な分析ウエハープロービング市場において、われわれに価値ある識見と専門知識を与えてくれた」と語った。

▽報道関係者問い合わせ先
Sophia Oldeide
PR and MarCom
oldeide@ers-gmbh.de
+47-47332776

ソース：ERS electronic GmbH