フランス・グルノーブル ー Media OutReach ー 2019年12月3日 ー Teledyne e2vは本日、電力をできる限り抑えながらパフォーマンスを最大化するニーズに応えるために、同社のマイクロプロセッサ・ポートフォリオに関する洗練された手法を開発したことを発表しました。この手法を用いることによって、お客様のシステムに提供するARM(R)ベースのLayerscapeデバイスおよびQorIQ(R) Tシリーズ、Pシリーズ(Power Architecture(R))について、データシートの情報のみに頼ることなくエネルギー消費特性を詳細に調査することが可能になります。安全性が重視される近年の航空宇宙業界におけるプロジェクトにおいて、Teledyne e2vはアプリケーションの消費電力を50%近く削減してシステム全体の制約を大幅に低減するマルチコア マイクロプロセッサT1042の提供を可能にしています。
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最新の組み込み設計では高レベルの機能性が求められており、エンジニアは最大限の処理能力を搭載したいと考えています。しかし多くの場合(特に航空電子機器や軍事、宇宙関連)、電力面での厳しい制約も遵守しなければなりません。電力消費に関して公表されたパラメトリックデータには(デバイスのばらつきや、最悪の場合の稼働状況にもとづく)一定のマージンが含まれます。そのため、パフォーマンスの落ちるマイクロプロセッサを指定する(もしくはデバイスを実際よりも低い周波数で動作させる)など、エンジニアにはしばしば、必要以上に慎重を期し、システムがサポートする最大電力消費量の範囲内に確実にとどまるようにすることが求められます。
市場に高信頼性のプロセシング・ソリューションを提供してきた比類なき知識に加え、マイクロプロセッサの製造元パートナーであるNXPのネイティブテストプログラムに直接アクセスすることのできるTeledyne e2vは、デバイスのパワー特性の理解という点においてユニークな立場にあります。こうしたすべての強みを、お客様のユースケースの正確な再現と、マイクロプロセッサが使用される実際の条件と組み合わせることによって、静的および動的な包括的な電力消費プロファイルを得ることができます。その結果、Teledyne e2vはデータシートに記されたマージン以上のデータを得て、お客様は電力最適化が完全に保証されたハードウェアを調達することができます。
専用アプリケーションに向けた最も電力効率の高いデバイスのみを調達することで、エンジニアは自信を持って、システム設計におけるオペレーション性能の数値を引き上げることができます。システムに追加のヘッドルームを構築できる(これによって、将来的にさらに多くの機能や性能を統合できる)という点でも大きなメリットがあり、デバイスのライフスパンを拡張することが可能になります。
Teledyne e2vのマーケティング&事業開発マネージャーであるトーマス・ギルメイン(Thomas Guillemain)は次のように述べています。「高性能なマルチコアプロセッサを扱う場合、静的な消費電力には明らかな個体差がある可能性があり、一方でクロック周波数やプロセス負荷は動的電力を左右します。さらに動作温度も考慮しなければなりません。今回の新たなサービスによって、Teledyne e2vは32ビットや64ビットのマイクロプロセッサの最適化レベルを大幅に高めて提供できるようになり、消費電力の制限を維持しながら最大の性能を引き出すことができます。」
詳細については、テクニカルペーパーをご覧ください。テクニカルペーパー全文はこちら
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Teledyne e2vについて
Teledyne e2vは、データコンバータ、インターフェースIC、マイクロプロセッサ、アナログスイッチ、電圧リファレンス、ディジタイザ、ロジック、メモリ、RFデバイスなど、シグナル・チェーン全体を通じてクリティカルな機能に対応する高性能かつ超高信頼性の半導体ソリューションを提供しています。商業用技術のリエンジニアリングとアップスクリーニングにおける世界的リーダーとして最も要求の厳しいアプリケーションシナリオに対応し、民間宇宙航空、産業用、医療、軍事、化学、宇宙など、多様な用途に対応しています。
Teledyne e2vの多くの製品はNXP、Everspin、Micronをはじめとする企業との戦略的パートナーシップを通じて開発されています。さらに、グローバルなクライアントベースとの密接な連携を通じて、標準化製品やセミカスタム製品から完全カスタマイズのオプションまで、幅広い分野で画期的なソリューションを提供しています。
詳細についてはTeledyne e2vのウェブサイト www.teledyne-e2v.com/products/semiconductors をご覧ください。
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