Digi Wireless M2M Forum 2013 Osaka

ディジ インターナショナル株式会社 2013年05月23日

開催場所: 大阪

開催日:  2013年7月3日

申込締切日: 2013年7月1日

「Digi Wireless M2M Forum 2013 Osaka」は、ワイヤレスM2Mネットワークに関する国内外の最新市場/技術動向を紹介するもので、採用事例紹介やパートナ企業のプレゼンテーション、弊社M2Mデバイスクラウドサービスのデモンストレーションなどの多彩なプログラムを予定しています。

【開催概要】
■名 称: 「Digi Wireless M2M Forum 2013 Osaka」
■日 時: 2013年7月3日(水) 13:00~16:50
■場 所: 梅田スカイビル タワーイースト36階 梅田スカイルーム
(JR大阪駅/地下鉄梅田駅/阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料: 無料 (要事前予約)
■定 員: 100名 

【プログラム内容(予定)】
●特別講演 : ZigBeeを取り巻く市場動向 (社団法人ZigBee SIG ジャパン 理事長 齋藤和正氏)
●パートナープレゼンテーション : ボーダフォンのグローバルM2Mソリューション(ボーダフォン・グローバル・エンタープライズ・リミテッド M2M リージョナルパートナーマネージャー 阿久津 茂郎氏)
●採用事例 : アドソル日進のZigBeeソリューション展開 (アドソル日進株式会社 スマート・ソリューション推進室長 光岡 正隆氏)
●採用事例 : PI Systemによるビッグデータ管理と価値創出 (OSISoftジャパン株式会社 アカウントマネージャー 萩原 輝彰氏)
●セルラールータによるM2Mアセットマネージメント
●レッツスタート!! iDigiデバイスクラウド ほか

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