富士通メディアデバイス、W-CDMA用超小型SAWデュープレクサ・SAWフィルタを開発

~ハーメチックシールでの世界最小デバイスサイズを実現~

ビジネスワイヤ・ジャパン株式会社 2008年07月03日

富士通メディアデバイス株式会社は、ハーメチックシール構造では世界最小となるW-CDMA方式携帯電話用SAWデュープレクサ(BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅴ、Ⅷに対応)とGSM用SAWフィルタ(GSM850、900、1800、1900に対応)を開発、7月より順次、サンプル提供を開始します。量産開始は2009年度第1四半期を予定しています。これらのデバイスを使用することにより、ワールドワイドに対応する携帯電話の小型・高性能化に貢献します。

当社は、携帯電話用RF部における省スペース化を目的に世界に先駆けてハーメチックシール構造を持つW-CDMA方式のSAWデュープレクサと、同時に搭載されるGSM方式のSAWフィルタを世界最小サイズで開発しました。サイズはSAWデュープレクサで2.0x1.6mm(高さ0.5mm max.)と2.5x2.0mm(高さ0.6mm max.)、SAWフィルタはシングルフィルタ
(GSM850,900)で1.1x0.9mm(高さ0.5mm max.)、デュアルフィルタ(GSM850&900、GSM
1800&1900)は1.5x1.1mm(高さ0.5mm max.)です。

【 本製品の特長 】
1)ハーメチックシール構造で、MSL1(注1)を保ちながら世界最小サイズを実現しました。
   SAWデュープレクサ BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅷ 2.5x2.0mm(高さ0.6mm max.)
             BandⅤ 2.0x1.6mm(高さ0.5mm max.)

   SAWフィルタ    GSM850,900 1.1x0.9mm(高さ0.5mm max.)
GSM850&900 1.5x1.1mm(高さ0.5mm max.)
           GSM1800&1900 1.5x1.1mm(高さ0.5mm max.) 

2)現在主流のトランシーバICのインターフェイスに適応しています。
SAWデュープレクサは、アンテナ・送信端子が50Ωアンバランス、受信端子は100Ω
バランスのインターフェイスです。
SAWフィルタは入力端子が50Ωアンバランス、出力端子は150Ωバランスのインターフェ
イスです。

【 サンプル価格 】

製品サンプル価格出荷時期
SAWフィルタ500円7月7日より順次
SAWデュープレクサ1,000円7月7日より順次


【 販売計画 】
2009年度第1四半期より、デュープレクサは10百万個/月、フィルタは20百万個/月の
規模で量産します。

【 W-CDMA方式の携帯電話市場動向 】
携帯電話の2008年需要台数は13億台に迫ると言われ、内W-CDMA方式の台数は
約2億3千万台と予測されており、そのほとんどにGSM方式が搭載されます。
(台数:Pac Rimリサーチ社調べ)

【 関連Webサイト 】
(リンク »)    (富士通メディアデバイス株式会社ホームページ)


【 注釈 】
(注1)MSL:Moisture sensitivity levelの略。半導体パッケージの耐湿・吸湿性の基準で、
1の場合は乾燥処理することなくリフロー実装が可能です。

以 上

≪技術に関するお問い合わせ先≫            ≪報道関係者お問い合わせ先≫
富士通メディアデバイス株式会社             富士通メディアデバイス株式会社
営業支援統括部 営業支援部(技術支援)        営業支援統括部 業務支援部(広報担当)
電話:045-471-0065(直通)                 電話:045-471-0067(直通)           
 

このプレスリリースの付帯情報

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

ビジネスワイヤ・ジャパン株式会社の関連情報

ビジネスワイヤ・ジャパン株式会社

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

SpecialPR