ザイリンクス社(NASDAQ:XLNX)の日本法人であるザイリンクス株式会社と、日立情報通信エンジニアリング株式会社は、最高で最速レベルの性能を実現するXilinx(R) Virtex(R)-6 LX760をはじめVirtex-6 FPGAの複数のサブファミリを搭載した、システム レベル設計検証プラットフォームLogicBench新シリーズを発表いたします。
ザイリンクス社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:XLNX)の日本法人であるザイリンクス株式会社(東京都品川区、サム ローガン代表取締役社長)と、日立情報通信エンジニアリング株式会社(本社:神奈川県横浜市、若井 勝郎 代表取締役社長)は、最高で最速レベルの性能を実現するXilinx(R) Virtex(R)-6 LX760をはじめVirtex-6 FPGAの複数のサブファミリを搭載した、システム レベル設計検証プラットフォームLogicBench新シリーズを発表いたします。LogicBench 新シリーズは、日立情報通信エンジニアリング株式会社より即日販売開始いたします。
日立情報通信エンジニアリング株式会社は、5月12日から14日まで東京ビッグサイトで開催される第13回組込みシステム開発技術展(ESEC)にて、LogicBench新シリーズから、ハード・ソフト協調開発プラットフォームVirtualTurbo-IIIを展示、デモンストレーションを実施いたします(ブース番号:東38-7)。
LogicBenchシリーズは、アルゴリズム設計やLSI機能検証、ハード・ソフト協調検証からFPGAプロトタイピングのシステム検証まで、システム設計の全工程をカバーした検証プラットフォームです。システム レベルのモデリング技術を組み合わせることで、大規模LSI開発のアーキテクチャ探索やソフトウェア先行開発を早い段階から実現可能で、複雑なアルゴリズムを必要とする画像処理機器やネットワーク機器などの開発に最適なプロトタイピング環境を提供いたします。1998年の市場投入以来、累計で約60サイト、500モジュール以上の販売実績を持ち、国内のプロトタイピング市場でトップクラスのシェアでご使用いただいています。これまでLogicBenchシリーズは、ザイリンクスのフラッグシップ製品であるVirtex FPGAの初代から歴代のデバイスを採用してきました。今回のVirtex-6 FPGA搭載製品で第6代目となります。
日立情報通信エンジニアリング株式会社のエンベデッドテクノロジ事業部 プラットフォーム開発本部DesignBenchシステムソリューション部部長 山田政浩は「プロトタイピング市場ではLSI開発リスクの増大にともない、最近ではプロトタイピングをFPGAで行い量産もそのままFPGAを使用するケースも増えてきています。Virtex-6 FPGAを搭載した最新のLogicBenchでは、論理規模を従来の2.4倍に拡大でき、ニーズが高かった大規模プロトタイプ環境構築の容易化が実現できます。大規模化と高速化により、上流設計段階でのアルゴリズム実証確認など新たな用途拡大がますます期待でき、当社ではこのLogicBench新シリーズで年間12億円のビジネス獲得を見込んでいます」と語っています。
ザイリンクス株式会社の代表取締役社長 サム ローガンは「日立情報通信エンジニアリング株式会社のLogicBenchには、これまで5世代にわたりザイリンクスの最新FPGAを採用いただいてきました。そこからもわかるとおり、日立情報通信エンジニアリング株式会社の開発チームは開発環境を熟知しており、プロトタイピング市場ではそのソリューション力は高い評価を得ています。当社としましては、これまでの実績に基づき今後も良きパートナーとして、大規模LSIの開発期間の短縮など、ともに貢献していきたいと考えています」と語っています。
LogicBench新シリーズのキー デバイスとして採用しているVirtex-6 LX760デバイスは、最高かつ最速レベルの性能を実現するFPGAとして本年1月にザイリンクス社が発表した製品で、強力な計算性能や大規模ロジックを必要とするアプリケーションに最適です。Virtex-6 LX760デバイスを使用することで、かつてない大規模のプロトタイプやエミュレーションを行うことが可能になります。競合他社FPGAに比べより多くのI/O数を提供し、大規模LSIの論理の複数FPGAへのパーティショニングを容易化します。また、フレキシビリティに優れたSelectIO(TM)テクノロジ、25,920kbitのブロックRAMなど最先端の機能を提供し、システムレベルの機能確認やアプリケーションの事前検証における要件を満たしています。
LogicBench新シリーズの主な特徴
■モデル: LogicBench Virtex-6 4FPGA モジュール
搭載 FPGA: Virtex-6 LX760 FPGA 4個
実装可能論理規模: 24M ASIC ゲート相当(従来製品の2.4倍)
ボード:
- 高密度40層プリント配線基板(サイズ120mm X 140mm)
信号間ロースキュー、SI最適化設計を適用
- FPGA間信号接続速度500MHz(従来製品の2.5倍)
メモリ: －
外部インターフェイス: 高速 LVDS
主な用途: 携帯端末ベースバンド処理、マルチプロセッサ搭載など超大規模 ASIC 開発のプロトタイピングに最適
■モデル: LogicBench Virtex-6 2FPGA モジュール
搭載 FPGA: Virtex-6 LX760 FPGA 1個、Virtex-6 LX550T FPGA 1個
実装可能論理規模: 10M ASIC ゲート相当
ボード:
- 高密度40層プリント配線基板(サイズ120mm X 140mm)
信号間ロースキュー、SI最適化設計を適用
- FPGA間信号接続速度500MHz(従来製品の2.5倍)
メモリ: 大容量 DDR3-SDRAM
外部インターフェイス: 業界標準ドーターカード、FMC(FPGA メザニン カード)
主な用途: 通信、画像処理など大容量メモリとリアルタイム動作要求の検証に最適
■モデル: VirtualTurbo-III PCI Express(R) ボード
搭載 FPGA: Virtex-6 LX550T FPGA 1個、Virtex-6 LX240T FPGA 1個
実装可能論理規模: 5M ASICゲート相当
ボード:
- PCI Express Gen2 ボード最高Gen2 x8 まで対応
- LogicBench ベースボードとして利用可能
メモリ: 大容量 DDR3-SDRAM
外部インターフェイス:
- 業界標準ドーターカードFMC (FPGA メザニン カード)
- PC 連動オプション(注1)
主な用途:
- ハード・ソフト協調開発
- アルゴリズム設計、論理シミュレーションのアクセラレーション
(注1) C/C++ プログラム、論理シミュレーション、SystemC シミュレーション (TLM2.0インターフェイス対応)、仮想プロトタイピング環境との連動のための API、トランザクタを用意いたします。
LogicBench シリーズの詳しい情報や価格などの問い合わせは日立情報通信エンジニアリング株式会社 Web サイト (リンク ») を参照ください。
※LogicBench、VirtualTurboは、日立情報通信エンジニアリングの登録商標です。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Virtex、そのほか本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびそのほか各国のザイリンクス社の登録商標または商標です。PCI Express は PCI-SIG の商標で同社のライセンス規約に基づいて使用されます。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
ザイリンクスについて
ザイリンクス (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル プラットフォームのリーディング プロバイダである。詳しい情報は Web サイト (リンク ») で公開しています。
日立情報通信エンジニアリング株式会社について
日立情報通信エンジニアリング株式会社は、LSI、FPGA、ボードおよびシステムについて仕様の検討から設計、検証、製造までのワンストップ・サービスを提供しています。日立情報通信エンジニアリング株式会社は、数百万ゲートから 1 千万ゲート超クラスの LSI を再製せずに開発・検証する実績を数多く持つシステムレベル設計検証プラットフォーム LogicBench と、社内の設計・検証エンジニアの持つ豊富な経験のシナジー効果により、お客さまの悩みを解決する組み込みシステム開発・検証ソリューションを幅広い分野に提供しています。詳細な情報は Web サイト (リンク ») で公開しています。
このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ
ザイリンクス株式会社
マーケティング本部
竹腰
東京都品川区大崎1-2-2 アートヴィレッジ大崎セントラルタワー4F
TEL:03-6744-7740
FAX:03-5436-0532
株式会社井之上パブリックリレーションズ
ザイリンクス広報担当 鈴木／関
東京都新宿区四谷4-34 新宿御苑前アネックスビル6F
TEL:03-5269-2301
FAX:03-5269-2305
日立情報通信エンジニアリング株式会社
経営・事業企画本部 企画部 中村神奈川県横浜市西区みなとみらい2丁目3番3号 クイーンズタワーB 22F
TEL:045(227)2468(ダイヤルイン)
WebサイトURL: (リンク »)
下記のザイリンクス株式会社 Web サイトもご参照ください。
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プレスリリース(日本語)： (リンク »)
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日立情報通信エンジニアリング株式会社は、5月12日から14日まで東京ビッグサイトで開催される第13回組込みシステム開発技術展(ESEC)にて、LogicBench新シリーズから、ハード・ソフト協調開発プラットフォームVirtualTurbo-IIIを展示、デモンストレーションを実施いたします(ブース番号:東38-7)。
LogicBenchシリーズは、アルゴリズム設計やLSI機能検証、ハード・ソフト協調検証からFPGAプロトタイピングのシステム検証まで、システム設計の全工程をカバーした検証プラットフォームです。システム レベルのモデリング技術を組み合わせることで、大規模LSI開発のアーキテクチャ探索やソフトウェア先行開発を早い段階から実現可能で、複雑なアルゴリズムを必要とする画像処理機器やネットワーク機器などの開発に最適なプロトタイピング環境を提供いたします。1998年の市場投入以来、累計で約60サイト、500モジュール以上の販売実績を持ち、国内のプロトタイピング市場でトップクラスのシェアでご使用いただいています。これまでLogicBenchシリーズは、ザイリンクスのフラッグシップ製品であるVirtex FPGAの初代から歴代のデバイスを採用してきました。今回のVirtex-6 FPGA搭載製品で第6代目となります。
日立情報通信エンジニアリング株式会社のエンベデッドテクノロジ事業部 プラットフォーム開発本部DesignBenchシステムソリューション部部長 山田政浩は「プロトタイピング市場ではLSI開発リスクの増大にともない、最近ではプロトタイピングをFPGAで行い量産もそのままFPGAを使用するケースも増えてきています。Virtex-6 FPGAを搭載した最新のLogicBenchでは、論理規模を従来の2.4倍に拡大でき、ニーズが高かった大規模プロトタイプ環境構築の容易化が実現できます。大規模化と高速化により、上流設計段階でのアルゴリズム実証確認など新たな用途拡大がますます期待でき、当社ではこのLogicBench新シリーズで年間12億円のビジネス獲得を見込んでいます」と語っています。
ザイリンクス株式会社の代表取締役社長 サム ローガンは「日立情報通信エンジニアリング株式会社のLogicBenchには、これまで5世代にわたりザイリンクスの最新FPGAを採用いただいてきました。そこからもわかるとおり、日立情報通信エンジニアリング株式会社の開発チームは開発環境を熟知しており、プロトタイピング市場ではそのソリューション力は高い評価を得ています。当社としましては、これまでの実績に基づき今後も良きパートナーとして、大規模LSIの開発期間の短縮など、ともに貢献していきたいと考えています」と語っています。
LogicBench新シリーズのキー デバイスとして採用しているVirtex-6 LX760デバイスは、最高かつ最速レベルの性能を実現するFPGAとして本年1月にザイリンクス社が発表した製品で、強力な計算性能や大規模ロジックを必要とするアプリケーションに最適です。Virtex-6 LX760デバイスを使用することで、かつてない大規模のプロトタイプやエミュレーションを行うことが可能になります。競合他社FPGAに比べより多くのI/O数を提供し、大規模LSIの論理の複数FPGAへのパーティショニングを容易化します。また、フレキシビリティに優れたSelectIO(TM)テクノロジ、25,920kbitのブロックRAMなど最先端の機能を提供し、システムレベルの機能確認やアプリケーションの事前検証における要件を満たしています。
LogicBench新シリーズの主な特徴
■モデル: LogicBench Virtex-6 4FPGA モジュール
搭載 FPGA: Virtex-6 LX760 FPGA 4個
実装可能論理規模: 24M ASIC ゲート相当(従来製品の2.4倍)
ボード:
- 高密度40層プリント配線基板(サイズ120mm X 140mm)
信号間ロースキュー、SI最適化設計を適用
- FPGA間信号接続速度500MHz(従来製品の2.5倍)
メモリ: －
外部インターフェイス: 高速 LVDS
主な用途: 携帯端末ベースバンド処理、マルチプロセッサ搭載など超大規模 ASIC 開発のプロトタイピングに最適
■モデル: LogicBench Virtex-6 2FPGA モジュール
搭載 FPGA: Virtex-6 LX760 FPGA 1個、Virtex-6 LX550T FPGA 1個
実装可能論理規模: 10M ASIC ゲート相当
ボード:
- 高密度40層プリント配線基板(サイズ120mm X 140mm)
信号間ロースキュー、SI最適化設計を適用
- FPGA間信号接続速度500MHz(従来製品の2.5倍)
メモリ: 大容量 DDR3-SDRAM
外部インターフェイス: 業界標準ドーターカード、FMC(FPGA メザニン カード)
主な用途: 通信、画像処理など大容量メモリとリアルタイム動作要求の検証に最適
■モデル: VirtualTurbo-III PCI Express(R) ボード
搭載 FPGA: Virtex-6 LX550T FPGA 1個、Virtex-6 LX240T FPGA 1個
実装可能論理規模: 5M ASICゲート相当
ボード:
- PCI Express Gen2 ボード最高Gen2 x8 まで対応
- LogicBench ベースボードとして利用可能
メモリ: 大容量 DDR3-SDRAM
外部インターフェイス:
- 業界標準ドーターカードFMC (FPGA メザニン カード)
- PC 連動オプション(注1)
主な用途:
- ハード・ソフト協調開発
- アルゴリズム設計、論理シミュレーションのアクセラレーション
(注1) C/C++ プログラム、論理シミュレーション、SystemC シミュレーション (TLM2.0インターフェイス対応)、仮想プロトタイピング環境との連動のための API、トランザクタを用意いたします。
LogicBench シリーズの詳しい情報や価格などの問い合わせは日立情報通信エンジニアリング株式会社 Web サイト (リンク ») を参照ください。
※LogicBench、VirtualTurboは、日立情報通信エンジニアリングの登録商標です。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Virtex、そのほか本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびそのほか各国のザイリンクス社の登録商標または商標です。PCI Express は PCI-SIG の商標で同社のライセンス規約に基づいて使用されます。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
ザイリンクスについて
ザイリンクス (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル プラットフォームのリーディング プロバイダである。詳しい情報は Web サイト (リンク ») で公開しています。
日立情報通信エンジニアリング株式会社について
日立情報通信エンジニアリング株式会社は、LSI、FPGA、ボードおよびシステムについて仕様の検討から設計、検証、製造までのワンストップ・サービスを提供しています。日立情報通信エンジニアリング株式会社は、数百万ゲートから 1 千万ゲート超クラスの LSI を再製せずに開発・検証する実績を数多く持つシステムレベル設計検証プラットフォーム LogicBench と、社内の設計・検証エンジニアの持つ豊富な経験のシナジー効果により、お客さまの悩みを解決する組み込みシステム開発・検証ソリューションを幅広い分野に提供しています。詳細な情報は Web サイト (リンク ») で公開しています。
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ザイリンクス株式会社
マーケティング本部
竹腰
東京都品川区大崎1-2-2 アートヴィレッジ大崎セントラルタワー4F
TEL:03-6744-7740
FAX:03-5436-0532
株式会社井之上パブリックリレーションズ
ザイリンクス広報担当 鈴木／関
東京都新宿区四谷4-34 新宿御苑前アネックスビル6F
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日立情報通信エンジニアリング株式会社
経営・事業企画本部 企画部 中村神奈川県横浜市西区みなとみらい2丁目3番3号 クイーンズタワーB 22F
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