◎情報通信研究機構など3社がWi-SUN Allianceから初のWi-SUN PHY認証取得
AsiaNet 55579
共同JBN 0079 （2014.1.24）
【東京2014年1月23日PRN＝共同JBN】
＊LAPIS Semiconductor Co.、NICT、Silver Spring Networksの3社がGlobal Certification Program（世界的認証プログラム）を完了し、テストに合格した。
エネルギー管理、スマートユーティリティー・ネットワーク・アプリケーションに利用する相互運用可能な無線ソリューションの開発組織で構成する世界規模のエコシステムであるWi-SUN（登録商標）Allianceは23日、初のWi-SUN Alliance認証製品を発表した。Wi-SUN会員社である日本のラピスセミコンダクタ（LAPIS Semiconductor Co., Ltd）、独立法人情報通信研究機構（NICT）、米Silver Spring Networks （NYSE:SSNI）はこのほど、Allianceが最近発表したGlobal Certification Programに従って、Wi-SUN PHY認証を取得するテストを完了したと発表した。
（Logo: (リンク ») ）
業界初の認証製品は以下の通り。
＊Lapis Semiconductor ML739B評価システム
＊NICT Hyper Wi-SUN 3
＊Silver Spring Networks Gen4製品ポートフォリオ
これら会員3社は以下のようなWi-SUN Alliance Global Certification Programを完了した。
＊IEEE802.15.4gの仕様に基づくPHY Conformance Testing（PHY適合性試験）。テスト計画は精力的な段階的処理を経て開発され、Wi-SUN Alliance会員社によって承認された。
＊多くのシリコン・ベンダーの製品に基づくスマートユーティリティー・ネットワークのPHY Interoperability（PHY相互運用性）。製品はアジア、北米、南アフリカを含む
＊65カ国に正規の試験施設を持つ国際的規制帯域幅における運用で認証される。
Wi-SUN Allianceのフィル・ビーチャー会長は「今日の発表は関係する企業だけにとどまらずAllianceにとっても重要なことである。異なる3社がラピスセミコンダクタおよびアナログ・デバイセズのシリコンに基づき、複数の地理的所在地で実施した多くの製品で厳格なテストを完了したことは、われわれAllianceのGlobal Certification Programに含まれる世界的、包括的、精力的な仕様と処理の性格上、業界に大きな確信を与えるものだ」と語った。
Wi-SUNの多くの会員社は、完璧な認証手続きの主要要素であるWi-SUN PHYテスト計画を作成することに積極的に関与してきた。Wi-SUN Alliance会員社はさらに、Wi-SUN PHY仕様と関連する認証プログラムによって実証されるWi-SUN EchonetおよびField Area Network（FAN）プロファイルの相互運用性テストを継続する。
Wi-SUN Alliance Global Certification Programに関する詳しい情報はwww.wi-sun.orgを参照。
▽Wi-SUN Allianceについて
Wi-SUN Allianceはオープンで世界的な規格であるIEEE 802.15.4gに基づき、信頼でき費用対効果のある低電力消費の無線ユーティリティー製品を実現するため協力する企業団体である。Wi-SUN Allianceは、世界の相手先商標製品メーカー（OEM）のソリューションで構成されている。あらゆる企業が会員になることができる。詳細な情報は (リンク ») を参照。
▽問い合わせ先
Bhupender Virk
Media@wi-sun.org
ソース：Wi-SUN Alliance
AsiaNet 55579
共同JBN 0079 （2014.1.24）
【東京2014年1月23日PRN＝共同JBN】
＊LAPIS Semiconductor Co.、NICT、Silver Spring Networksの3社がGlobal Certification Program（世界的認証プログラム）を完了し、テストに合格した。
エネルギー管理、スマートユーティリティー・ネットワーク・アプリケーションに利用する相互運用可能な無線ソリューションの開発組織で構成する世界規模のエコシステムであるWi-SUN（登録商標）Allianceは23日、初のWi-SUN Alliance認証製品を発表した。Wi-SUN会員社である日本のラピスセミコンダクタ（LAPIS Semiconductor Co., Ltd）、独立法人情報通信研究機構（NICT）、米Silver Spring Networks （NYSE:SSNI）はこのほど、Allianceが最近発表したGlobal Certification Programに従って、Wi-SUN PHY認証を取得するテストを完了したと発表した。
（Logo: (リンク ») ）
業界初の認証製品は以下の通り。
＊Lapis Semiconductor ML739B評価システム
＊NICT Hyper Wi-SUN 3
＊Silver Spring Networks Gen4製品ポートフォリオ
これら会員3社は以下のようなWi-SUN Alliance Global Certification Programを完了した。
＊IEEE802.15.4gの仕様に基づくPHY Conformance Testing（PHY適合性試験）。テスト計画は精力的な段階的処理を経て開発され、Wi-SUN Alliance会員社によって承認された。
＊多くのシリコン・ベンダーの製品に基づくスマートユーティリティー・ネットワークのPHY Interoperability（PHY相互運用性）。製品はアジア、北米、南アフリカを含む
＊65カ国に正規の試験施設を持つ国際的規制帯域幅における運用で認証される。
Wi-SUN Allianceのフィル・ビーチャー会長は「今日の発表は関係する企業だけにとどまらずAllianceにとっても重要なことである。異なる3社がラピスセミコンダクタおよびアナログ・デバイセズのシリコンに基づき、複数の地理的所在地で実施した多くの製品で厳格なテストを完了したことは、われわれAllianceのGlobal Certification Programに含まれる世界的、包括的、精力的な仕様と処理の性格上、業界に大きな確信を与えるものだ」と語った。
Wi-SUNの多くの会員社は、完璧な認証手続きの主要要素であるWi-SUN PHYテスト計画を作成することに積極的に関与してきた。Wi-SUN Alliance会員社はさらに、Wi-SUN PHY仕様と関連する認証プログラムによって実証されるWi-SUN EchonetおよびField Area Network（FAN）プロファイルの相互運用性テストを継続する。
Wi-SUN Alliance Global Certification Programに関する詳しい情報はwww.wi-sun.orgを参照。
▽Wi-SUN Allianceについて
Wi-SUN Allianceはオープンで世界的な規格であるIEEE 802.15.4gに基づき、信頼でき費用対効果のある低電力消費の無線ユーティリティー製品を実現するため協力する企業団体である。Wi-SUN Allianceは、世界の相手先商標製品メーカー（OEM）のソリューションで構成されている。あらゆる企業が会員になることができる。詳細な情報は (リンク ») を参照。
▽問い合わせ先
Bhupender Virk
Media@wi-sun.org
ソース：Wi-SUN Alliance
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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