ソニックス社が組込み総合技術展に参加し、プレゼンテーションを開催

ソニックス社が組込み総合技術展に参加し、プレゼンテーションを開催

AsiaNet 58627 （1274）

【ミルピタス（米カリフォルニア州）2014年11月17日PRN＝共同通信JBN】オンチップネットワーク（NoC）の世界最大サプライヤーであるソニックス社（Sonics, Inc.、 (リンク ») ）は横浜で開催される組込み総合技術展（Embedded Technology (ET) Conference & Exhibition 2014）に参加する。ETは、組み込みシステムのデザイナーやマネジャーにとって世界最大の展示会の1つであり、デジタル家電製品、自動車、無線／ユビキタス・コンピューティング、ファクトリーオートメーションなど新しい組み込みアプリケーションの高度な技術およびソリューションを紹介する。

期日：2014年11月19－21日

場所：横浜市西区みなとみらい1-1-1　パシフィコ横浜

ソニックス社の展示：ソニックス社のランディー・スミス副社長（マーケティング担当）をはじめとする同社代表が以下の催しに参加する。

　＊11月19－21日午前10時から午後5時までARMブース#F-44のソニックスを訪問。スミス副社長は同社の総合的なオンチップネットワーク（NoC）ポートフォリオと、ソニックスが主導するAgile IC方法論に関する対話への参加方法について情報を提供する。

　＊ARMブースで11月20日13時45分から開催されるソニック社上級アプリケーション・エンジニア、オカダ・ノブヤ氏によるプレゼンテーション「Solving Architectural and Abstraction Challenges in 16nm Designs（16nmデザインにおけるアーキテクチャーおよび抽象化の課題を解決する）」に参加を。このプレゼンテーションは11月21日に以下のウェブサイト (リンク ») に掲載される。

▽ソニックス社（Sonics, Inc.）について
ソニックス社（米カリフォルニア州ミルピタス）は、信頼性のあるオンチップネットワーク（NoC）技術のグローバルリーダーであり、その技術は業界トップの半導体や電気機器企業で使用されている。ソニックスは、オンチップネットワーク技術を開発し実用化した初めての会社であり、複数のプロセッサーコアを搭載した複雑なシステムオンチップ（SoC）の量産化を加速させてきた。当社の総合的なNoCポートフォリオは、今日の最先端の民生デジタル、通信、情報技術（IT）デバイスに必要とされるコミュニケーション・パフォーマンスを提供する。ソニックスのNoCは、Broadcom（R）、インテル（R）、マーベル（R）、メディアテック、マイクロチップ（R）などのイノベーション企業が必要とするSoCのインテグレーションおよび開発期間短縮の厳格な要件を満たすうえで、これらの企業が頼りとするSoC設計プラットフォームを完成させるために不可欠である。当社は、デザインメソドロジー改革の触媒であり、Agile IC LinkedInグループで産業対話を積極的に推進している（ (リンク ») ）。ソニックスは138件以上の特許を保有し、20億個以上出荷したSoCの顧客製品をサポートしている。詳しい情報はウェブサイト (リンク ») を参照するか、Twitter（ (リンク ») ）でフォローを。

▽問い合わせ先
Erica Harbison
McClenahan Bruer
erica@mcbru.com
+1-503-546-1013

ソース：Sonics, Inc.