ライカ マイクロシステムズ株式会社（社長：堀北 大介、東京都新宿区）は、2016年1月18日（水）～20日（金）東京ビッグサイトで開催されるインターネプコンジャパン（エレクトロテスト ジャパン）展示ブースにて、デジタルマイクロスコープDVM6をはじめ、高真空コーティング装置ACE600や、SEM・光学顕微鏡および TEM 観察用試料の切断・研磨専用に開発された独自のターゲット断面作製装置EM TXPまで、ライカ マイクロシステムズだから提案できる「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください！
会期 ： 2017年1月18日（水）～20日（金）
開場時間 ： 10:00～18:00（最終日は17:00終了）
会場 ： 東京ビッグサイト
公式サイト： (リンク »)
出展製品：
新製品！デジタルマイクロスコープ Leica DVM6
顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。
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ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP
試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。
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回転式ミクロトーム Leica RM2265
高性能・多機能ライカEM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良いコーティング層を成膜することが出来ます。
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