編集部からのお知らせ
解説集:台頭するロボット市場のいま
解説集:データ活用で考えるデータの選び方

日本TI、20mm²未満のフットプリントで基板面積の縮小に役立ち、さまざまな場面に適応する最大2.5Aの新型昇降圧コンバータ・ファミリを発表

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

From: Digital PR Platform

2019-10-01 11:00


  (リンク »)
 日本テキサス・インスツルメンツは、高効率・低静止電流(IQ)の4タイプの昇降圧コンバータ・ファミリを発表しました。このファミリはパッケージが小さく外付け部品も最小限で済むため、小型のソリューションに対応できます。統合型DC/DC非反転昇降圧コンバータ『TPS63802』、『TPS63805』、『TPS63806』、『TPS63810』は、入出力電圧範囲が幅広く、多様なバッテリ駆動アプリケーションに合わせて調整できるため、シンプルで素早い設計が可能になります。製品に関する詳細、サンプルや評価モジュールについては、関連リンクをご覧ください

 このファミリの各デバイスは、動作状態に応じて降圧、昇降圧、または昇圧を自動的に選択します。全体のソリューション・サイズは19.5mm²から25mm²と、類似の製品に比べて最大で25%小型になっています。これは、コンパクト・パッケージングと、外付けの多層セラミック・コンデンサをほとんど必要としない高度な制御トポロジ、ならびに0.47µHの小型インダクタで達成されました。入力電圧範囲が1.3V~5.5V、出力電圧範囲が1.8V~5.2Vと幅広いため、設計の迅速化と、多数のアプリケーションへの再利用が可能となります。

 これらのDC/DCコンバータは、TIの業界をリードする低IQ電源管理製品ポートフォリオに新たに加わります。11~15µAの低IQで優れた軽負荷時効率を発揮するとともに電力損失を最小限に抑え、携帯型POS端末、グリッド・インフラストラクチャ計測機器、ワイヤレス・センサ、携帯電子機器などの、バッテリ駆動アプリケーションの稼働時間を延長します。


主な機能および利点2A昇降圧コンバータ『TPS63802』は、IQ消費が11µAと低く、産業用IoT機器などのパルス負荷アプリケーションに好適
2A昇降圧コンバータ『TPS63805』は、出力コンデンサが22µF、インダクタが0.47µHと小型のため、産業向けおよび個人向け携帯型電子機器アプリケーションの要件に合う19.5mm²の小型ソリューション・サイズを実現
2.5A昇降圧コンバータ『TPS63806』は、スマートフォン、カメラ、拡張現実デバイスなどのToF(タイム・オブ・フライト)センサといった、厳密なレギュレーションのために積極的な負荷プロファイルを持つアプリケーションで、負荷過渡ステップ制御を向上
2.5A昇降圧コンバータ『TPS63810』は、2線式インターフェイスまたはVSELピンによる動的電圧スケーリングのためのI²Cインターフェイスを搭載し、スマートフォンやワイヤレス補聴器、ヘッドフォンなどのシステムで、プリレギュレータまたは電圧エンベロープ・トラッカとして機能



パッケージ、供給と価格について
新製品の昇降圧コンバータは、下表のパッケージ・タイプと価格で供給中です。
『TPS63805』と『TPS63806』は量産出荷中で、TI storeと販売特約店から供給中です。『TPS63802』と『TPS63810』の量産前サンプルも供給中です。

(リンク »)










TIの電源に関するエキスパートからの情報


データシートのダウンロード:昇降圧コンバータ『TPS63802』、『TPS63805』、『TPS63806』、『TPS63810』
技術記事:「DC電圧変換のユニバーサルなツールは存在するか?」(英語)
アプリケーション・ノート


   ・「光学モジュールの電源の課題を解決する昇降圧コンバータ」(英語)
   ・「TPS63802を使用したスーパーキャパシタ・バックアップ電源」(英語)
   ・「パルス負荷アプリケーションのバッテリ寿命を最大限に延ばすDC/DCコンバータの選択」(英語)


TIのリファレンス・デザイン・ライブラリで、豊富な電源設計を参照
TIが提供する、多様なDC/DC昇降圧コンバータ製品と、包括的な電源管理製品ポートフォリオを参照
TI E2E™コミュニティのパワー・マネージメント・フォーラムでTIのエキスパートからの有益で素早い回答と設計支援を検索
WEBENCH® Power Designerツールを設計に活用



※WEBENCHはTexas Instrumentsの登録商標です。TI E2EおよびHotRodは、Texas Instrumentsの商標です。すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
(リンク »)

コネクテッド・カーおよびインテリジェントホームから自己測定医療機器や自動化工場まで、テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)の製品は、あらゆる種類のエレクトロニクス・システムに活用されています。TIは、30か国以上で事業を展開し、アナログICおよび組込みプロセッサの設計、製造、検証および販売を行っています。世界中で約3万人の当社の従業員は、誠実、革新、コミットメントをコア・バリューとし、テクノロジーの未来を形作るため日々の業務に取り組んでいます。当社の情報はホームページ( (リンク ») )をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:サミュエル・ヴィーカリ、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ( (リンク ») )をご参照ください。
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

Special PR

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNet Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]