Bluetooth(R) LE SoCおよびSTM32ワイヤレス・マイコンを使用した設計の簡略化に貢献するアンテナ整合ICを発表

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多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、BlueNRG-LPS SoCおよびSTM32WB1x / STM32WB5x* ワイヤレス・マイクロコントローラ（マイコン）に最適化されたアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」および「MLPF-WB-02D3」を発表しました。同製品は、RF回路の設計簡略化に貢献する1チップのアンテナ整合ICです。

MLPF-NRG-01D3（BlueNRG-LPS用）およびMLPF-WB-02D3（STM32WB用）は、最適なRF出力と受信感度を外部アンテナで得るために必要なフィルタおよびインピーダンス整合回路を1チップに集積しています。いずれもアンテナ側の公称インピーダンスは50Ωです。バンプ・ピッチが0.4mm、リフロー後の外形寸法がわずか630µmの超小型チップ・スケール・パッケージ（CSP）で提供されます。また、2.4GHzローパス・フィルタを搭載し、FCC、ETSI、ARIBをはじめとする世界各地の無線通信規格への準拠を簡略化します。

回路素子は、STの集積型受動デバイス（IPD）プロセス技術を活用してガラス基板上に形成されています。これにより、挿入損失を最小限に抑え、ディスクリート部品で構成された回路と比較して優れた性能を実現します。また、1チップに集積することで一定の部品パラメータを保つことができるため、最終製品の品質向上に貢献します。さらに、STのIPDテクノロジーは開発期間の短縮、部品コストの削減、回路寸法の小型化にも貢献します。

BlueNRG-LP / BlueNRG-LPS SoCおよびSTM32WB1x / STM32WB5xワイヤレス・マイコンは、STの電力効率に優れた2.4GHz無線IPを搭載しています。また、ロイヤルティ・フリーのプロトコル・スタックと専用ソフトウェア・ツールが付属しているため、RF設計に関する専門知識が無くても最先端のワイヤレス製品を迅速かつ簡単に設計することができます。いずれの製品も、メモリやペリフェラル、通信インタフェース、電源制御および、暗号化、メモリ保護、公開鍵アクセラレータ（PKA）といった高度なハードウェア・セキュリティなどの機能を備えています。

BlueNRG-LPx SoCは、スタンドアロンまたはネットワーク・プロセッサ・アプリケーションで使用することができ、ポイント・ツー・ポイント通信やメッシュ通信、アドバタイズ拡張機能、方向検知をはじめとするBluetooth(R) Low Energy 5.3の機能をサポートします。MLPF-NRG-01D3は、UFQFPNおよびWLCSPパッケージで提供されるBLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xxを含むすべての製品と互換性があります。

STM32WB5x / STM32WB1xワイヤレス・マイコンは、Bluetooth 5.3、Zigbee(R) 3.0およびOpenThread認証済みで、アプリケーション処理用のArm(R) Cortex(R)-M4コアと無線管理専用のCortex-M0+を搭載しています。WLCSPおよびUFBGAパッケージで提供され、MLPF-WB-02D3に直接接続できます。UQFNおよびVQFNパッケージで提供されるその他のワイヤレス・マイコンには、異なる製品が提供されています。

MLPF-NRG-01D3およびMLPF-WB-02D3は現在量産中です。単価は、1000個購入時に約0.14ドルです。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
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* STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・コネクティビティの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン・ニュートラルの実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ (リンク ») ）をご覧ください。

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