ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加

ホシデン株式会社は安全性の重視、電磁両立性（EMC）要件のサポート、車体の軽量化への　貢献を特長とする車載電子機器部品のグローバルサプライヤです。

車載市場とオーディオ・ビデオ市場向け高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダのバレンズセミコンダクターは総合電子部品メーカーで車載電子部品業界のグローバル企業であるホシデン株式会社（以下、ホシデン）のコネクタとケーブルが業界初のMIPI A-PHY準拠チップセット・ファミリであるバレンズセミコンダクターのVA7000チップセットとの検証を完了したと発表しました。この新たなマイルストーンに到達したことで、MIPI A-PHY規格とVA7000チップセットが日本の車載市場にて更なる勢いで普及していることを示しています。

ホシデンは自動車OEM、Tier1及びTier2への車載電子部品サプライヤとしてユニークな地位を確立しており、高速デジタル信号伝送、電気自動車（EV）用途向けの高速コネクタを製造/販売しています。また更に、ホシデンは医療用機器市場、産業機器市場でも事業を展開しています。

現在の自動車アーキテクチャではワイヤーハーネスの密度と長さに関し、スペース、重量、複雑さを限界まで追求しています。バレンズセミコンダクターのVA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットを使用して、非シールドケーブル（UTP）低コストのシンプルなコネクタをプラグアンドプレイ形式で使用することで、トータルシステムコストが削減と効率性を実現するソリューションです。

バレンズセミコンダクターのSVP兼オートモーティブ責任者のGideon Kedemは「日本で拡大するMIPI A-PHYエコシステムにホシデンが参加することになり、嬉しく思います。一般社団法人JASPAR（Japan Automotive Software Platform and Architecture）が日本のOEM企業とTier 1サプライヤ向けにMIPI A-PHY規格を検証したという数か月前の発表に続き、今回の動きも重要なマイルストーンになります」と述べ、さらに「バレンズセミコンダクターのVA7000はADASと自動車のタイム・センシティブ・アプリケーションの進化の鍵となる、高速コネクティビティ、帯域幅、強化されたEMC、基本的にゼロ・レイテンシのエラーフリー・リンクという比類ない組み合わせを実現しています」と語りました。

ホシデン株式会社の研究開発室長の近藤 快人氏は「革新的なMIPI A-PHYエコシステムへの参加はこの先進規格が実現する新しい製品と技術の提案によって世界規模で成長市場と顧客の開拓を目指すホシデンにとって重要な一歩になると確信しています」と述べ、さらに「今後もADASの需要拡大に対応しつつ、オリジナリティの高い技術と付加価値の高い製品でお客さまをサポートしていきたいと考えています。バレンズセミコンダクターとの提携により、ホシデンは同軸ケーブルやコネクタを展開することでADAS開発の強化、EMC要件のサポート、車体の軽量化を実現することができます」と語りました。

バレンズセミコンダクターについて
バレンズセミコンダクターはオーディオ・ビデオ業界と車載業界向けにビデオとデータの長距離高速伝送を開発することにより、コネクティビティ性の新たな可能性を拓きます。バレンズのHDBaseT(R)技術はオーディオ・ビデオ市場における主要規格であり、そのチップセットは広範なアプリケーションにおいて多数の製品に組み込まれています。バレンズの車載チップセットは大手メーカーのシステムに導入され'世界の自動車に搭載されています。バレンズはADASと自動車の進化を実現において重要な役割を果たし、その先進技術は高速車載コネクティビティにおけるMIPI-PHY規格の基礎になっています。

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