Intel B760 チップ搭載モデルと、AMD B650チップ搭載モデルのMicro ATXマザーボード発売 | ASRockから

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、Intel B760チップ搭載モデルと、AMD B650チップ搭載のマザーボードを発売いたします。

「B760M Pro RS」は、 13世代&12世代Intel Core プロセッサー(LGA1700)に対応したMicro ATXマザーボードです。
7+1+1電源フェーズ設計によるCPUへの円滑な電源供給による高いパフォーマンスを発揮。
最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応しており、トラブルフリー保護回路によってメモリモジュールを損傷するリスクを低減しています。
PCIe 5.0 x16スロット、2.5GbEポート、PCIe Gen4x4対応M.2ソケットなど、ほしい機能がコンパクトにまとまったマザーボードです。

「B650M-HDV/M.2」は、Ryzen7000 シリーズ(AM5)に対応したMicro ATXマザーボードです。
8+2+1電源フェーズ設計によるCPUへの円滑な電源供給による高いパフォーマンスを発揮。
トラブルフリー保護回路によってモジュールを損傷するリスクを低減したDDR5メモリスロットを2基搭載。
PCIe Gen5x4 M.2スロットを搭載しており、最新のPCI Express 5.0規格に対応した、超高速M.2 SSDをお使いいただけるマザーボードです。

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１.
【型番】B760M Pro RS
【JAN】4710483942723

【フォームファクター】Micro ATX
【CPU】LGA1700
【メモリ】DDR5 DIMM x4 (DDR5 non-ECC、7200+(OC)対応)
【LAN】2.5GbE x1
【Wi-Fi】-
【拡張スロット】PCIe Gen5 搭載
【ストレージ】SATA3、Hyper M.2(Mキー、PCIe Gen4x4) 搭載

想定売価：￥23,980前後(税込)
発売予定：2023年4月14日

製品ページ
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[画像2: (リンク ») ]

PCIe 5.0 + 表面実装技術
従来のDIPスタイルのPCIeスロットと比較して、SMT(表面実装技術)タイプのPCIe スロットは、信号の流れを改善し高い速度と安定性を発揮。128 GBpsの驚異的な帯域幅に対応した、最新の PCIe 5.0規格の優れた速度をサポートし、グラフィックボードの性能を最大限に引き出します。


[画像3: (リンク ») ]

２.
【型番】B650M-HDV/M.2
【JAN】4710483942693

【フォームファクター】Micro ATX
【CPU】AM5
【メモリ】DDR5 DIMM x2 (DDR5 non-ECC、6400+(OC)対応)
【LAN】2.5GbE x1
【Wi-Fi】-
【拡張スロット】PCIe Gen4 搭載
【ストレージ】SATA3、Blazing M.2(Mキー、PCIe Gen5x4) 搭載

想定売価：￥23,980前後(税込)
発売予定：2023年4月14日

製品ページ
(リンク »)

[画像4: (リンク ») ]


PCIe Gen5 Blazing M.2
Blazing M.2 は、最新のPCI Express 5.0規格に対応し、前世代の2倍となる128 Gb/秒の転送速度に対応します。この驚異的な帯域幅により、将来の超高速SSDの性能を最大限に引き出すことができます。

プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)