AWSとの協創によりハイブリッドクラウドソリューションを強化 オンプレミスとクラウドにまたがるミッションクリティカル向けクラウドストレージサービスを提供開始

株式会社 日立製作所

From: PR TIMES

2023-06-06 14:46



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 株式会社日立製作所(以下、日立)は、ハイブリッドクラウドソリューションEverFlex from Hitachi(以下、EverFlex)において、アマゾン ウェブ サービス(以下、AWS)との協創*1の成果に基づき、オンプレミスとクラウドにまたがるミッションクリティカル環境での、高信頼かつ柔軟なデータ利活用を可能にするクラウドストレージサービスHitachi Virtual Storage Platform on cloud(以下、VSP on cloud)を、本日より提供開始します。

 日立は、ロケーションを意識せず機密性の高いデータを容易に利活用できるハイブリッドクラウド環境の実現をめざし、世界中で多くの基幹システムを支えてきた日立ストレージの高信頼技術や仮想化技術、運用ノウハウを、クラウド環境に拡大する取り組みを推進しており、AWSとの協創を進めてきました。

 今回提供開始するクラウドストレージサービスVSP on cloudは、日立ストレージの技術や運用ノウハウをAWS上に適用することで、機密性の高いデータを保有するシステムの移行やシステム配置・変更が容易なハイブリッドクラウド環境を実現します。また、データ連携やコンテナ連携などの各種ソリューションと組み合わせることで、システムの可搬性や堅ろう性を向上し、機密性の高いデータの柔軟な利活用を実現します。
 今後もEverFlexは、オンプレミスとクラウド双方のサービスメニューを拡充するとともに、さまざまなパートナーとの協創を強化することで、データ利活用の幅を拡げデータドリブン経営に貢献します。

■背景
 不確実性の高まりを背景に、サステナビリティ(持続可能性)を重視した経営・事業変革に対する関心が高まっています。それに伴い、オンプレミスとクラウドを適材適所で利用し、あらゆるデータを安全かつ自在に利活用することで、さまざまな変化に柔軟で迅速な対応ができるシステム基盤に期待が高まっています。しかし、既存の基幹システムをモダナイズするためクラウドを適材適所で利用するには、ハイブリッドクラウド環境の高信頼化、クラウド環境に合わせたシステム構成や運用の再設計、構築、検証といった多くの作業が必要であり、これらが基幹システムでクラウドを利用する際の大きな課題となっています。
 こうした課題に対し、日立はこれまで、EverFlexにおいてオンプレミス環境を柔軟に利用可能なAs a Service型メニューの拡充に加え、AWSとの協創によって日立ストレージとクラウドの透過的なデータ管理・運用の実現や接続パスの冗長化による可用性の向上などに取り組んできました*2。

■EverFlexの強化内容
オンプレミスとクラウド間で機密性の高いデータの柔軟な利活用を可能にするクラウドストレージサービス

(1) ミッションクリティカルなシステムの移行を容易化し、ビジネス環境変化への適応に貢献
 VSP on cloudでは、AWS上で日立のストレージ基本ソフトウェアを搭載したデータ基盤が利用可能です。ミッションクリティカルシステムの高信頼を支えてきたシステム構成や運用を、AWS上に適用できるため、クラウド移行に伴う構成や運用の再設計、構築、検証などのカスタマイズ作業の負担を大幅に低減できます。
 また、クラウドへ移行したシステムはオンプレミス同様に日立が運用するため、クラウド利用に伴う運用負担の増加を極小化します。
 これらにより、オンプレミスとクラウド間でミッションクリティカルなシステムの移行を容易化できるため、より柔軟なハイブリッドクラウド環境を実現でき、ビジネス環境の変化への適応に貢献します。

(2) システム配置・変更の容易化により、機密性の高いデータの利活用を実現
 VSP on cloudおよび各種データ連携ソリューションにより、オンプレミスの機密性が高いデータを、安全かつ容易にAWS上に移動や複製ができるため、AWSのコンピュートリソース*3や多様なクラウドサービスと連携したデータ利活用の幅が拡がります。
 また、システムの優先度に合わせて段階的にコンテナ化を進める際に、例えば、業界トップクラスのKubernetes*4を活用したハイブリッドクラウドアプリケーションプラットフォームであるRed Hat OpenShift Container Platformと連携することで、マイクロサービスがアクセスするデータの所在を意識する必要がなくなります。これにより、機密性が高いデータを活用したアプリケーション開発の加速に貢献し、アプリケーションを含めたシステム全体としての可搬性をさらに向上することが可能となります。

(3) ビジネス継続を支える堅ろう性の高いハイブリッドクラウド環境を実現
 VSP on cloudにより、日立が世界中の基幹システムを支えてきた実績のあるデータ保全性の高いリモートコピー機能を、ハイブリッドクラウド環境で自在に利用できるようになります*5。これにより、オンプレミスとクラウドにまたがった災害対策環境を容易かつ柔軟に構築することが可能になります。また、コピーデータを利用し、AWSのさまざまなクラウドサービスと連携したデータ利活用基盤や開発基盤の構築も可能です。
 今後、書き込みデータの多重化による耐障害性の向上や、クラウド障害にも備えたマルチアベイラビリティゾーン構成にも対応するなど、システム全体の持続性を高めるサービスを強化します*5。

*1 日立が、あらゆるステークホルダーと協働しながら事業を行い、新たな価値を共に創造すること。
今回の協創の成果は、収益分配や知的財産権の権利移転等を伴う共同開発を含むものではありません。
*2 ニュースリリース:2022年2月24日 「ハイブリッドクラウドソリューション EverFlex from Hitachiを強化」
 ( (リンク ») )
*3 コンピュートリソース:クラウドサービス上で利用可能な仮想サーバー
*4 Kubernetes:コンテナの操作を管理・自動化するためのオープンソース・ソフトウェア
*5 2023年度第4四半期提供開始予定

■ビジネスパートナーからのエンドース
アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社 執行役員 パートナーアライアンス統括本部長 渡邉 宗行氏
このたびの日立のクラウドストレージサービスの発表を心より歓迎します。これまで、多様な企業のITシステムを支えてきた日立のストレージサービスをAWS上でお使いいただけるようにすることで、お客さまのクラウドの価値を活かしたデータ利活用とビジネス推進を支援できるものと考えています。データの可搬性を向上し、適材適所に柔軟なデータの配置を可能とする日立のサービスを通じ、お客さまのデジタルトランスフォーメーション、ビジネスイノベーションを推進いただくことを期待しております。

レッドハット株式会社 常務執行役員 パートナーエコシステム事業本部長 三木 雄平氏
Red HatはIT環境全体で一貫性を向上させるハイブリッドクラウドソリューションのご提供をめざしており、お客さまが適材適所でのシステム利用を可能とする本発表を心より歓迎いたします。日立のハイブリッドクラウドソリューションEverFlexが提供する拡張機能により、オンプレミスとクラウドで共通化されたストレージと、アプリケーションのポータビリティを実現するRed Hat OpenShiftは親和性が強く、お客さまへ信頼性の高いサービスをお届けしてまいります。

■新サービスの価格と提供開始時期
[表: (リンク ») ]


■EverFlex from Hitachiのホームページ
・ハイブリッドクラウドソリューション
  (リンク »)
・Hitachi Virtual Storage Platform on cloud
  (リンク »)

■商標注記
・EverFlexは、Hitachi Vantara LLCの商標または登録商標です。
・Kubernetesは米国およびその他各国におけるThe Linux Foundationの登録商標または商標です。
・Red Hat、OpenShiftは、米国およびその他の国におけるRed Hat, Inc.の登録商標です。
・その他記載の会社名、製品名などは、それぞれの会社の登録商標もしくは商標です。

■日立製作所について
 日立は、データとテクノロジーでサステナブルな社会を実現する社会イノベーション事業を推進しています。お客さまのDXを支援する「デジタルシステム&サービス」、エネルギーや鉄道で脱炭素社会の実現に貢献する「グリーンエナジー&モビリティ」、幅広い産業でプロダクトをデジタルでつなぎソリューションを提供する「コネクティブインダストリーズ」の事業体制のもと、ITやOT(制御・運用技術)、プロダクトを活用するLumadaソリューションを通じてお客さまや社会の課題を解決します。デジタル、グリーン、イノベーションを原動力に、お客さまとの協創で成長をめざします。2022年度(2023年3月期)の連結売上収益は10兆8,811億円、2023年3月末時点で連結子会社は696社、全世界で約32万人の従業員を擁しています。
 詳しくは、日立のウェブサイト( (リンク ») )をご覧ください。

■お問い合わせ先
株式会社日立製作所 クラウドサービスプラットフォームビジネスユニット ITプロダクツ統括本部
お問い合わせフォーム: (リンク »)

以上

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