IoT採用者要望への半導体OEM/ODMの対処：10のトレンド

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「IoTチップセット＆IoTモジュールの動向：2023年」（IoT Analytics GmbH）の販売を9月21日より開始いたしました。

【 当レポートの詳細目次 】
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貿易摩擦の継続、経済成長の鈍化、およびチップ不足の悪条件の中、半導体市場は2021年以来の市場成長を示しました。IoT市場は引き続き重要性を増しています。


重要性

IoTベンダーにとって：ダイナミックな市場において、IoTチップメーカーは常に最先端を走り続けなければなりません（例えば、より小型で効率的、そしてより強力なIoTデバイスを実現するため）。

IoTデバイスおよび機器メーカーにとって： IoTチップの技術革新は、新たな市場機会（AI、新たな接続性、電力効率の向上など）だけでなく、軽減すべき新たな課題（放熱など）の解決にもつながります。

複雑な半導体市場環境の中でのIoT半導体技術

貿易摩擦の継続、経済成長の鈍化、チップ不足にもかかわらず、半導体市場は2023年の第一四半期から第二四半期にかけて微妙な回復の兆しを見せ、前四半期比6.7%増と2021年第四四半期以来のプラス成長となっています。

一般的なトレンド

 AIチップセットへの需要の高まり
 モジュール式でスケーラブルなIoTコネクティビティの拡大とグローバル化の必要性
 データ分析とストレージをエッジに近づけたいという要望
 効率的な冷却によるチップ設計の小型化

このような複雑な市場の中で、主要半導体企業のIoT収益シェアはここ数年全般的に増加しており、多くの大手チップ企業では収益の10%以上、場合によっては20%以上に増加しています。

市場回復に伴うIoT半導体のトレンドトップ10

1. IoTデバイスへのチップレットベースアーキテクチャの採用
2. IoTチップ設計におけるRISC-V採用の増加
3. より小さいノードのチップのためのチップ/PCB設計の冷却技術の組み込み
4. エネルギー効率の高い未来に焦点を当てた IoTプロセッサの技術革新
5. 効率的な運用とグローバルなカバレッジのためのセルラーおよび衛星接続の強化
6. エッジ・デバイスにおけるAIチップセットの統合の高まり
7. 産業用ローカル・ハードウェア・ソリューションの処理能力向上
8. IoTゲートウェイへのRaspberry PisやArduinoベースのチップセットの採用
9. RANアクセラレータの使用増により、セルラー通信インフラにOpen RAN/vRANアーキテクチャの採用が進む
10. チップ・ツー・クラウド・セキュリティの進歩


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