光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発する SiLC Technologies, Inc.へ追加出資

2023年11月16日
ヤマトホールディングス株式会社 (リンク »)

光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発する SiLC Technologies, Inc.へ追加出資

ヤマトホールディングス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：長尾裕）は、「KURONEKO Innovation Fund」(運営者：グローバル・ブレイン株式会社)を通じて、光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR（ライダー）を開発するSiLC Technologies, Inc.（シルクテクノロジーズ）（本社：アメリカ合衆国、以下「SiLC Technologies」）に追加出資を実行しました。
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記

SiLC Technologiesは、レーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測することで、対象物までの距離やその瞬間速度などを精緻に計測できる光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR（Light Detection And Ranging）を開発しました。ICチップ型LiDARは、センサー性能やICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を誇っています。
また、同社は、当技術を搭載したサンプル製品「Eyeonic™ Vision Sensor（アイオニックビジョンセンサー）」※1を幅広い産業の顧客に対して提供を開始しました。監視カメラ、産業用ロボット、自動運転やADAS※２、AR/VR用のコンシューマーデバイスなど幅広い分野で活用が期待されています。

今回、「KURONEKO Innovation Fund」は、SiLC Technologiesの技術の汎用性やその対象となる市場の広範さ、高い競合優位性などを改めて評価し、追加出資を実行しました。今後、ヤマトグループの取り組みに、SiLC Technologiesの技術の導入を進めていきます。

※１　低コストで小型かつ低消費電力を実現し、対象物までの距離や速度などを精緻に計測できるICチップ型LiDARを搭載したモジュールです。
※２　Advanced Driver Assistance Systemの略。先進運転支援システム。

SiLC Technologies, Inc.について
設立：2018年2月
本社所在地：Monrovia, CA, United States
代表者：Mehdi Asghari
事業内容：ICチップ型LiDARの開発、製造、販売
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【参考】
・光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ出資（2021年5月25日）
URL： (リンク »)

・KURONEKO Innovation Fundについて
URL： (リンク »)