半導体製造装置の市場規模、2030年に1752億米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置の市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセス別、ディメンション別、用途別、地域別、セグメント別予測、2024～2030年」（Grand View Research, Inc.）の販売を1月26日より開始いたしました。

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半導体製造装置の市場規模は、2024年からCAGR7.9%を記録し、2030年には1752億米ドルに達する見込みです。人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、クラウドコンピューティングなどの現代技術の発展により、多数のアプリケーションに接続されたデバイスの採用が急増し、半導体製造装置の需要が高まる見込みです。

半導体製造装置を利用した製品には、ICチップ、回路、半導体ウェハー、メモリーチップなどがあります。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末、スマートホーム製品などのコネクテッドデバイスや自動車分野での半導体製造装置の利用が増加していることから、半導体製造装置市場は大きな成長が見込まれています。

コンシューマ・エレクトロニクスの需要は世界的に高まっており、ユーザーフレンドリーなエレクトロニクス製品に対するニーズの急増や住宅市場の拡大に影響を与えています。オプトエレクトロニクス、MEMS、MOEMSデバイスは、スマートフォン、ウェアラブル、白物家電など、中国や台湾の電子製品の大量生産に使用されています。

半導体を製造する設備は、主に前工程設備と呼ばれます。シリコンウェーハ製造装置、フォトリソグラフィ装置、蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、機械研磨装置などです。CPU、GPU、IoTデバイス、その他のデバイス向けの高効率で高密度な半導体に対する需要の増加が、前工程装置の旺盛な需要の主な要因となっています。

半導体製造装置分野は、中国、台湾、日本などの経済圏に多数の装置製造産業があり、世界的な需要が見受けられることからも、アジア太平洋地域で顕著です。このため、2030年までの間、アジア太平洋地域は首位を維持するものと思われます。

競争が激しい市場では、技術進歩や製品開発に力が注がれています。市場プレイヤーは、競争上の優位性を得るためにアプリケーション開発に努めています。同地域における地元企業の存在は、製品の品質や顧客に提供する価格の面で、大手多国籍企業にとって大きな脅威となっています。

半導体製造装置市場ハイライト

前工程セグメントが市場をリードし、2023年の収益シェアは73.4%となりました。さまざまなエンドユーザー向けのICチップとロジック回路の需要拡大、電子製品メーカーの急増により、2023年から2030年にかけて売上高ベースでCAGR 8.0%で成長することが予測されています。

半導体製造装置メーカーは、製品ポートフォリオを拡大し、生産能力と消費者基盤を拡大するために、提携、合併、買収、パートナーシップに注力しています。例えば、東京エレクトロニクスは2023年3月、世界的な半導体需要の急増に対応するため、東北事業所に東北生産物流センターという新たな製造施設を開設する計画を発表しました。



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