【GⅡ】AI半導体ファウンドリ市場：プロセスノード別、チップタイプ別、用途別、パッケージング別、国別、地域別―業界分析、市場規模、市場シェア、および2025年から2033年までの予

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「AI半導体ファウンドリ市場：プロセスノード別、チップタイプ別、用途別、パッケージング別、国別、地域別―業界分析、市場規模、市場シェア、および2025年から2033年までの予」（AnalystView Market Insights）の販売を8月12日より開始いたしました。

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AI半導体ファウンドリ市場の規模は、2025年に456億890万米ドルと評価され、2026年から2033年にかけてCAGR24.1％で拡大すると見込まれています。

AI半導体ファウンドリ市場とは、半導体製造企業がファブレスチップ設計会社やテクノロジー企業向けに、AIに特化した最先端のチップを製造する業界セグメントを指します。これらのファウンダリは、データセンター、エッジデバイス、自動運転車、ロボット工学などで使用されるGPU、AIアクセラレータ、NPU、高性能ロジックチップなどのプロセッサを製造しています。AI半導体ファウンドリは、ウエハー製造や設計支援などを通じて企業を支援しています。

AI半導体ファウンドリ市場－市場力学

目次
第1章 AI半導体ファウンドリ市場概要
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 AI半導体ファウンドリ主要市場動向
第4章 AI半導体ファウンドリ産業分析
第5章 AI半導体ファウンドリ市場：高まる地政学的緊張の影響
第6章 AI半導体ファウンドリ市場情勢
第7章 AI半導体ファウンドリ市場：プロセスノード別
第8章 AI半導体ファウンドリ市場：チップタイプ別
第9章 AI半導体ファウンドリ市場：用途別
第10章 AI半導体ファウンドリ市場：包装別
第11章 AI半導体ファウンドリ市場：地域別
第12章 主要ベンダー分析：AI半導体ファウンドリ産業
企業プロファイル
・Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
・Samsung Electronics
・Intel Corporation
・GlobalFoundries
・United Microelectronics Corporation
・Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）
・Tower Semiconductor
・Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
・ASE Technology
・Vanguard International Semiconductor Corporation
・Hua Hong Semiconductor
・DB HiTek
・X-FAB Silicon Foundries
・PSemi Corporation
・Nexchip Semiconductor
・Others
第13章 AnalystViewの全方位展望

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