MID(Mobile Internet Device)や小型ノート・パソコン市場において、同市場攻略に向けた激しい争いが展開されている。この市場を制覇するために次世代チップセットがキーになると考えるインテル、そしてインテルに対抗するチップセットメーカー各社は、新製品を続々とリリースしている状況だ。このような流れに乗って、各種新サービスやプラットフォームも次から次へと市場に投入され、市場全体が複雑化の様相を呈している。
本レポートでは、Intel Developer Forum 2008(IDF 2008)で公開されたインテルの新技術やその概念の分析、及び、競合他社の動向を考察する。
■目次
1 ポータブルメディアデバイス市場におけるチップセット競争の激化
2 チップセットメーカー各社の動き
2-1 IDF 2008で公開されたインテルの動向―次世代Atomチップセットの公開と「Larrabee」の正体
2-2 MID市場を取り囲むチップセットメーカーの争い―AMD、Atomに対する宣戦布告「Bobcat」
2-3 クアルコム-低消費電力マイクロプロセッサ「Snapdragon」
2-4 台湾VIAとNVIDIA、そしてアップルも無視することのできない勢力として急浮上中
2-5 インテル、PC市場競争から脱し、新たな市場開拓へ―メディアプロセッサを通じた家電市場参入
図目次
[図 2-1]Intel Atom Processor 搭載MID - 台湾 QOQ
[図 2-2]AMDのBobcat CPUに関する詳細情報
[図 2-3]インテルのMoorestownとQualcommのSnapdragonのプラットフォーム構成比較
[図 2-4]インテルとヤフーのWidget Channel実演
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